[發明專利]用于芯片裝置的殼體及用于形成殼體的方法

有效

• 申請號: 201210458123.0
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN103107143A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 斯特凡·蘭道;約阿希姆·馬勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L21/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術領域

各種實施方式總體上涉及一種用于芯片裝置的殼體及用于形成殼體的方法。

背景技術

電子電路在其工作時可能產生大量熱，這些熱會影響電路的性能。電路配置（例如半導體繼電器、例如固態繼電器SSR電路）可包括功率半導體器件，其具有高電流承載能力。由于繼電器電路中因其高開關頻率而產生的高電流，在其工作期間可能產生大量熱。需要散熱系統來增強從電子電路中排熱，進而確保從模塊中有效散熱，其中，該模塊中可能嵌入有電子器件（例如功率半導體芯片）。

模塊式繼電器（例如用于容納繼電器電路的模塊、例如固態繼電器電路、例如表面貼裝式固態繼電器）的結構以及各表面貼裝式器件組件在其工作期間，可能導致產生極其大量的熱。由于有限的空間以及高成本，目前的表面貼裝式器件組件中的固態繼電器由于空間和成本限制而不具有冷卻設計或機制。因此，由于在該系統工作期間產生的大量熱，通常要限制電流。

目前可用的SSR模塊（其缺少任何附加冷卻元件）由于需要在單獨的芯片載板上承載各個功率器件而可能具有高安裝復雜性。缺少實現器件組件的最佳冷卻的冷卻元件會導致不良熱阻。目前可用的SSR模塊可能包括多個芯片載板（例如，印刷電路板），每個芯片載板均承載功率器件。諸如塑料平臺的載體可被布置為支撐第一芯片載板，例如，第一芯片載板可在該載體上大致平行于該載體堆疊。隨后，另一芯片載板可在第一芯片載板上大致平行于第一芯片載板堆疊（例如，安裝）。

目前可用的另一SSR模塊可包括承載芯片載板的載體（例如塑料平臺）。該芯片載板可在該載體上垂直于載體堆疊，從而可暴露出形成在印刷電路板背側上的散熱層。由于目前的設計不具有與印刷電路板接觸的附加元件以充分改善對高電流承載SSR電路的模塊的冷卻，因此，該設計對于高電流承載SSR電路而言是不夠的，且因此局限于低電流承載電路（例如，范圍從約5A到約10A的電流）。

發明內容

實施方式提供了一種用于芯片裝置的殼體，該殼體包括：載體，包括第一載體側、第二載體側以及一個或多個通孔，其中，第一載體側被構造為收納芯片裝置，該一個或多個通孔從第一載體側延伸至第二載體側；至少一個電連接器，其插過通過通孔，該至少一個電連接器被配置為從第二載體側延伸至第一載體側；其中，該至少一個電連接器可包括：第一載體側上的第一部分；第一載體側上的第二部分，其中，第一部分被配置為以與第二部分成一角度地延伸出第一載體側；以及第二載體側上的第三部分，其中，該第三部分被配置為以與第二部分成一角度地延伸出第二載體側。

附圖說明

附圖中，遍及不同示圖，相同參考標號通常指代相同部分。附圖不必成比例，而是通常將重點放在示出本發明的原理上。在以下描述中，參照附圖描述了本發明的各種實施方式，其中：

圖1示出了根據一種實施方式的用于芯片裝置的殼體；

圖2A示出了根據一種實施方式的用于芯片裝置的殼體；

圖2B示出了根據一種實施方式的用于芯片裝置的殼體；

圖2C示出了根據一種實施方式的用于芯片裝置的殼體；

圖2D示出了根據一種實施方式的用于芯片裝置的殼體的一部分；

圖3示出了根據一種實施方式的用于芯片裝置的殼體的一部分；

圖4示出了根據一種實施方式的用于形成針對芯片裝置的殼體的方法。

具體實施方式

以下詳細描述涉及以說明方式示出的附圖、可實施本發明的具體細節和實施方式。

本文用于描述形成在側面或表面“之上”的特征（例如，層）的術語“在…之上”可被用于表示該特征（例如，層）可“直接在其上”形成，例如直接與所指的側面或表面接觸。本文用于描述形成在側面或表面“之上”的特征（例如，層）的術語“在…之上”可被用于表示該特征（例如，層）可“間接地”在所指的側面或表面“上”形成，且在所指的側面或表面與所形成的層之間設置有一層或多層其他層。