[發(fā)明專利]用于芯片裝置的殼體及用于形成殼體的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210458123.0
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN103107143A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 斯特凡·蘭道;約阿希姆·馬勒
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L21/00
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種用于芯片裝置的殼體，所述殼體包括：

載體，包括第一載體側(cè)、第二載體側(cè)以及從所述第一載體側(cè)延伸至所述第二載體側(cè)的一個或多個通孔，其中，所述第一載體側(cè)被構(gòu)造為收納芯片裝置；

通過通孔插入的至少一個電連接器，所述至少一個電連接器被布置為從所述第二載體側(cè)延伸至所述第一載體側(cè)；

其中，所述至少一個電連接器包括：

所述第一載體側(cè)上的第一部分；

所述第一載體側(cè)上的第二部分，其中，所述第一部分被構(gòu)造為與所述第二部分成一角度地延伸出所述第一載體側(cè)；以及

所述第二載體側(cè)上的第三部分，其中，所述第三部分被構(gòu)造為與所述第二部分成一角度地延伸出所述第二載體側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第二部分被構(gòu)造為基本水平于所述第一載體側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一部分被構(gòu)造為與所述第二部分成范圍為約75°至約105°之間的角。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第三部分被構(gòu)造為與所述第二部分成范圍為約75°至約105°之間的角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分包括單個主體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第三部分被構(gòu)造為將所述芯片裝置連接至外部電路。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第三部分包括插入式觸點(diǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述至少一個電連接器被構(gòu)造為與所述芯片裝置熱連接，并從所述芯片裝置散熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第二部分被構(gòu)造為與所述芯片裝置的散熱層熱連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分中的至少一個包括厚度范圍為約35μm至約100μm的材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述至少一個電連接器的所述第一部分具有范圍為約1mm至約25mm的長度。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一載體側(cè)被構(gòu)造為收納包括嵌入式功率邏輯系統(tǒng)的芯片裝置。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一載體側(cè)被構(gòu)造為收納包括固態(tài)繼電器的芯片裝置。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一載體側(cè)被構(gòu)造為收納包括芯片載體和形成在第一芯片載體側(cè)上的至少一個芯片的芯片裝置，并且其中，第二載體側(cè)面對所述第一載體側(cè)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼體，其中，所述至少一個電連接器經(jīng)由形成在所述第二芯片載體側(cè)上的散熱層熱連接至所述至少一個芯片。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼體，其中，所述第二部分經(jīng)由形成在所述第二芯片載體側(cè)上的散熱層熱連接到所述至少一個芯片。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一載體側(cè)被構(gòu)造為收納包括芯片載體的芯片裝置，其中，所述芯片載體包括印刷電路板。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第一載體側(cè)被構(gòu)造為收納包括芯片載體和至少一個芯片的芯片裝置，其中，所述芯片包括功率器件。

19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述第三部分被構(gòu)造為在所述芯片裝置和外部電路之間傳輸電流，所述電流范圍為從約1A至約80A。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述電連接器包括來自以下組的材料中的至少一個，所述組包括：銅、磷、鋅、鐵、以及銅合金。

21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述載體包括來自以下組的材料的至少一個，所述組包括：塑料、聚氯乙烯PVC、聚對苯二甲酸乙二醇酯PET、聚酰亞胺PI、環(huán)氧樹脂EP、酚樹脂PF、聚酰胺PA、聚丙烯PP、聚乙烯PE、聚合物、以及金屬-聚合物復(fù)合物。