[發(fā)明專利]能實(shí)現(xiàn)匹配的比例集成電阻版圖結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210453609.5
• 申請(qǐng)日: 2012-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102931190A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任國(guó)棟;趙世芳;魏智強(qiáng);蒲忠勝;馮旺軍;戴劍鋒;褚潤(rùn)通;王道斌;雷景麗;武鋼;馮有才;李曉曉;李瑞山;王青;陳玉紅;侯尚林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘭州理工大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L27/02
• 分類號(hào): H01L27/02
• 代理公司: 蘭州振華專利代理有限責(zé)任公司 62102
• 代理人: 董斌

1.能實(shí)現(xiàn)匹配的比例集成電阻版圖結(jié)構(gòu)，其特征是采用虛假接觸孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能實(shí)現(xiàn)匹配的比例集成電阻版圖結(jié)構(gòu)，其特征是在電阻圖形中插入接觸孔圖形，該接觸孔圖形與金屬圖形的交集為空集。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能實(shí)現(xiàn)匹配的比例集成電阻版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于比例電阻中均要插入懸空的接觸孔圖形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能實(shí)現(xiàn)匹配的比例集成電阻版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于比例電阻可采用串并聯(lián)形式構(gòu)成，構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)的支路電阻圖形中插入懸空的接觸孔圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能實(shí)現(xiàn)匹配的比例集成電阻版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于任意相鄰接觸孔之間的電阻圖形完全匹配。