[發明專利]半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201210450893.0
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN103545265A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 中島泰;芳原弘行;淺地伸洋;小松恒雄;北井清文
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

引線框；

半導體元件，其安裝在所述引線框的一個表面側；

控制基板，其配置在所述引線框中的配置有所述半導體元件的區域的上方，并搭載有對所述半導體元件進行控制的部件；

金屬線，其使所述引線框和所述控制基板電氣且機械連接；

絕緣散熱樹脂層，其粘接在所述引線框的另一表面側；以及

封裝樹脂，其對所述引線框、所述半導體元件、所述控制基板、所述絕緣散熱樹脂層進行封裝，

所述控制基板具有凸出部，該凸出部在所述控制基板的面方向上延伸，并從所述封裝樹脂凸出。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述凸出部設置有多個。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述凸出部在所述控制基板的面方向上，在相對的位置至少設置一對。

4.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

從所述封裝樹脂的內部至外部，所述控制基板通過所述金屬線直接與設置在所述引線框端部的外部端子部的一部分電氣連接。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

所述凸出部設置在與所述封裝樹脂中所述引線框的一部分凸出的面不同的面上。

6.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包含：

第1工序，在該工序中，在引線框的一個表面側安裝半導體元件；

第2工序，在該工序中，將搭載有控制所述半導體元件的部件的控制基板通過導線接合而與所述引線框電氣且機械連接，并將所述控制基板保持在所述引線框中的配置有所述半導體元件的區域的上方；

第3工序，在該工序中，在下模的中空部配置絕緣散熱樹脂層；

第4工序，在該工序中，以使所述引線框的另一表面側與所述絕緣散熱樹脂層上方接觸的狀態，將所述引線框和所述控制基板配置在所述下模中；以及

第5工序，在該工序中，使上模與所述下模合模，向所述下模和所述上模的內部注入封裝樹脂，

在所述第4工序中，通過由所述下模和所述上模的接合面夾持所述控制基板的端部，而將所述控制基板固定在規定的正確的相對位置。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

所述控制基板的端部是在所述控制基板的面方向上從所述控制基板的端面凸出的凸出部。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

由對應于所述凸出部而設置在所述下模及所述上模的所述接合面上的一對凹凸構造夾持所述凸出部。

9.根據權利要求6至8中的任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述第4工序中，將設置在所述引線框端部的外部端子部的一部分，配置在設置于所述下模的所述接合面上的槽部中并向外部凸出。