[發明專利]一種連接器及電子設備

無效

• 申請號: 201210450492.5
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN102969624A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 肖聰圖;趙志剛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種連接器及電子設備。

背景技術

請參見圖1，圖1是現有技術的電子設備中利用連接器連接背板和電路板的結構示意圖。如圖1所示，在現有技術中，組成高速第二電路板鏈路的器件包括背板11、電路板12、電路板15、連接器10以及連接器14。連接器14用于連接背板11和電路板15，連接器10用于連接背板11和電路板12。電路板12上設置有芯片16，電路板13上設置有芯片13，背板11、電路板12、電路板15、連接器14以及連接器10內部均設置有內部電路連接線（圖1未標示）。在連接器14連接背板11和電路板15、連接器10連接背板11和電路板12后，芯片16與芯片13之間實現電連接。

請參見圖2，圖2是現有技術中連接器連接第二電路板和電路板的具體電路圖。其中，圖2進一步繪示出圖1中連接器10與背板11以及電路板12的具體電路連接關系。如圖2所示，連接器10包括導電觸頭101、102、103、104（為了在圖2中可清楚標示，僅以該4個觸頭作為說明，實際觸頭數目如圖2中所示）以及導電觸頭105、106、107、108（同上）。其中，導電觸頭101、102、103、104可選擇性插入至背板11中，導電觸頭105、106、107、108可選擇性插入電路板12中，導電觸頭101與導電觸頭108在連接器10中實現內部電連接，導電觸頭102與導電觸頭107在連接器10中實現內部電連接，導電觸頭103與導電觸頭106在連接器10中實現內部電連接，導電觸頭104與導電觸頭105在連接器10中實現內部電連接。因此，在電路板12通過連接器10與背板11連接時，背板11與電路板12之間可形成多路電連接，利用該多路電連接進行數據信號的傳輸。

本申請發明人在長期研發中發現，未來的高速第二電路板鏈路的信號傳輸速度要求越來越快，比如會從現在的10G逐步提升到17G，并預計再會從17G再提升到25G，在高速數據傳輸速率下，信號衰減只會越來越大。由于傳統電路板走線損耗的限制，若需要實現速度為25G的鏈路，須要用到M6板材或者采用高速電纜方案來控制內部電路連接線中發生的信號衰減。而M6板材和高速電纜的價格非常昂貴，會造成成本增加。另外，若采用高速電纜代替上述的連接方式，則會將第二電路板上的成千上萬條線路換成線纜連接，使得設計方案變得異常復雜。

現有技術中所采用的另一種方案是在與連接器10連接的電路板12上增加均衡器來提升信號幅度，進而控制信號衰減。但由于產品集成度越來越高，電路板12上的空間使用已經很緊張，再在電路板12上增加均衡器會增加產品體積。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種連接器及電子設備實施例，既能在高傳輸數據速率下控制信號衰減，又能不因此而增加體積。

一方面提供一種連接器，包括：第一接口、第二接口以及信號增強電路，第一接口、第二接口中至少一個接口包括電源觸頭，電源觸頭與外部電源連接以為信號增強電路供電；外殼，信號增強電路設置于外殼內部并串接于第一接口和第二接口之間，所述信號增強電路對所述第一接口接收到的差分信號進行信號放大處理并通過所述第二接口輸出，第一接口、第二接口設置于外殼外部的不同表面上。

結合第一方面的實現方式，在第一種可能的實現方式中：第一接口包括第一導電觸頭、第二導電觸頭、第三導電觸頭以及第四導電觸頭，第一導電觸頭和第二導電觸頭用于接收來自外殼外部的差分信號，第三導電觸頭用于接收來自外殼外部的地信號，第四導電觸頭作為電源觸頭接收來自外殼外部的電源；信號增強電路包括第一輸入端、第二輸入端、第一輸出端、第二輸出端、接地端以及電源輸入端，第一輸入端與第一導電觸頭連接，第二輸入端與第二導電觸頭連接，接地端與第三導電觸頭連接，電源輸入端與第四導電觸頭連接，信號增強電路通過第一輸入端以及第二輸入端獲取差分信號并進行信號放大處理；第二接口包括第五導電觸頭、第六導電觸頭以及第七導電觸頭，第五導電觸頭與第一輸出端連接，第六導電觸頭與第二輸出端連接，第七導電觸頭與接地端連接，第五導電觸頭和第六導電觸頭輸出經信號增強電路進行信號放大處理的差分信號。