[發明專利]一種超微孔印制板塞孔樹脂的制備方法

無效

• 申請號: 201210448307.9
• 申請日: 2012-11-10
• 公開（公告）號: CN102933043A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 崔連旺;牛凱;曲鍵
• 申請（專利權）人: 大連太平洋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 大連星海專利事務所 21208
• 代理人: 王樹本

技術領域

本發明涉及一種塞孔樹脂的制備方法,更具體地說,涉及一種超微孔印制板塞孔樹脂的制備方法。

背景技術

隨著電子信息技術的發展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發展，對印制板提出了更高的要求，高密度連接（HDI）技術的時代，線寬和線距等將無可避免的往愈小愈密的趨勢發展。為了適應這一發展趨勢，印制板設計和制造者們也在不斷的更新設計理念和工藝的制作方法。樹脂塞孔的工藝也是人們在縮小印制板設計尺寸，配合裝配元器件而發明的一種技術方法。其大膽的設計構思和可規模化的生產確實在印制板的制作領域發揮了極大的推動力，有效的提高了HDI、厚銅、背板等產品的可靠性和制作工藝能力。了解和有效利用這一技術，也是許多印制板業者正在努力進行中的工作。樹脂塞孔的工藝流程近年來在印制板產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高、板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身特性的緣故，在制作上需要克服塞孔樹脂粘度大、不易印刷的困難。當某些高層厚板有超微孔（直徑0.5mm以下）需要樹脂塞孔時，往往容易出現塞孔不滿、樹脂凹陷等問題，造成印制板的品質缺陷。

發明內容

為了解決上述現有技術中存在的問題，本發明目的是提供一種超微孔印制板塞孔樹脂的制備方法。所述方法是利用塞孔樹脂粘度隨溫度升高而降低變化緩慢的特性，采用水浴加熱保溫的方式，使得塞孔樹脂在一定的印刷時間內保持其粘度基本恒定。

為了實現上述發明目的,解決現有技術中存在的問題，本發明采取的技術方案是：一種超微孔印制板塞孔樹脂的制備方法,包括以下步驟：

a、向水浴箱體中注水，直至水位高于隔板50-60mm，接著啟動加熱器并將溫度設定在30-40℃；

b、采用溫度探頭測量水浴箱體內的溫度,待溫度達到設定值后,將塞孔樹脂倒入專用燒杯并放置在隔板上進行加熱；

c、加熱時間控制在20-30分鐘后，使用玻璃棒均勻攪拌2-5分鐘；

d、攪拌后靜置10-15分鐘后，再將專用燒杯中加熱好的塞孔樹脂涂覆在預先備好的印刷絲網上，開始印刷作業。

本發明有益效果是：一種超微孔印制板塞孔樹脂的制備方法,包括以下步驟：a、向水浴箱體中注水，直至水位高于隔板50-60mm，接著啟動加熱器并將溫度設定在30-40℃；b、采用溫度探頭測量水浴箱體內的溫度,待溫度達到設定值后,將塞孔樹脂倒入專用燒杯并放置在隔板上進行加熱；c、加熱時間控制在20-30分鐘后，使用玻璃棒均勻攪拌2-5分鐘；d、攪拌后靜置10-15分鐘后，再將專用燒杯中加熱好的塞孔樹脂涂覆在預先備好的印刷絲網上，開始印刷作業。與已有技術相比，本發明通過水浴裝置的加熱，提高塞孔樹脂的工作溫度，降低其粘度，極大的提高了超微孔印制板的塞孔能力，提高產品品質。

附圖說明

圖1是本發明水浴裝置結構示意圖。

圖2是本發明塞孔樹脂良好狀態結構示意圖。

圖3是本發明塞孔樹脂不良狀態結構示意圖。

圖中：1、水浴箱體，2、加熱器，3、隔板，4、溫度探頭，5、專用燒杯，6、玻璃棒，7、塞孔樹脂，8、印制板，8a、超微孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

如圖1所示,所述水浴裝置主要包括水浴箱體1、加熱器2、隔板3及溫度探頭4，所述加熱器2放置在所述水浴箱體1底面板上，所述隔板3固定在所述水浴箱體1兩塊側面板上，所述水浴箱體1上面板開設一個比專用燒杯5直徑略大的圓孔,所述專用燒杯5穿過圓孔放置在所述隔板3上；所述水浴箱體1上面板、隔板3分別開設比溫度探頭4直徑略大的圓孔，所述溫度探頭4分別穿過這兩個圓孔插入到所述水浴箱體1底面板上。具體工作過程如下：第一步，向水浴箱體1中注水，直至水位高于隔板3?50-60mm，接著啟動加熱器2并將溫度設定在30-40℃；第二步，采用溫度探頭4測量水浴箱體1內的溫度,待溫度達到設定值后,將塞孔樹脂7倒入專用燒杯5并放置在隔板3上進行加熱；第三步，加熱時間控制在20-30分鐘后，使用玻璃棒6均勻攪拌2-5分鐘；第四步，攪拌后靜置10-15分鐘后，再將專用燒杯5中加熱好的塞孔樹脂7涂覆在預先備好的印刷絲網上，開始印刷作業。

如圖2所示，按照本發明所述的制備方法塞孔后的實際效果，圖中，印制板8的超微孔8a中的塞孔完全被塞孔樹脂7塞滿，保證了產品品質。

如圖3所示，按照傳統所述的制備方法塞孔后的實際效果，圖中，印制板8的超微孔8a中的塞孔沒有完全被塞孔樹脂7塞滿，而是出現了凹陷,?造成印制板的品質缺陷。