[發明專利]復合導熱型PCB板及其制作方法無效
| 申請號： | 201210445555.8 | 申請日： | 2012-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN102938970A | 公開（公告）日： | 2013-02-20 |
| 發明（設計）人： | 紀成光;杜紅兵;曾紅;陶偉 | 申請（專利權）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 導熱 pcb 及其 制作方法 | ||
1.一種復合導熱型PCB板，其特征在于，包括：大尺寸銅基、設于所述大尺寸銅基上表面的錫層、貼合于所述錫層遠離所述大尺寸銅基的表面上的PCB基板、貫穿所述PCB基板且貼合于所述錫層遠離所述大尺寸銅基的表面上的小尺寸銅塊。
2.如權利要求1所述的復合導熱型PCB板，其特征在于，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊、“T”型小尺寸銅塊或倒“T”型小尺寸銅塊。
3.如權利要求1所述的復合導熱型PCB，其特征在于，所述PCB基板為雙面PCB基板或多層PCB基板。
4.如權利要求3所述的復合導熱型PCB板，其特征在于，所述PCB基板的絕緣介質層材料為高頻材料、玻璃纖維增強環氧樹脂材料、玻璃纖維增強PTFE材料、玻璃纖維增強環氧樹脂材料與高頻材料混合壓合材料或玻璃纖維增強PTFE材料與高頻材料的混合壓合材料。
5.一種復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、提供PCB基板及小尺寸銅塊及大尺寸銅基，在所述大尺寸銅基的上表面印刷錫膏；
步驟2、在所述PCB基板欲安裝所述小尺寸銅塊的位置開槽；
步驟3、將開槽后的PCB基板的一面貼合于所述大尺寸銅基的錫膏面上；
步驟4、將所述小尺寸銅塊置于該PCB基板的開槽內，使所述小尺寸銅塊接近所述大尺寸銅基的表面貼合于所述大尺寸銅基的錫膏面上；
步驟5、將步驟4得到的組件放入回流焊接爐內進行回流焊接，所述錫膏熔融冷卻形成錫層，并通過該錫層將所述大尺寸銅基、所述PCB基板及所述小尺寸銅塊焊接成復合型導熱型PCB板。
6.如權利要求5所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊、“T”型小尺寸銅塊或倒“T”型小尺寸銅塊。
7.如權利要求5所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為雙面PCB基板或多層PCB基板。
8.如權利要求7所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板的絕緣介質層材料為高頻材料、玻璃纖維增強環氧樹脂材料、玻璃纖維增強PTFE材料、玻璃纖維增強環氧樹脂材料與高頻材料混合壓合材料或玻璃纖維增強PTFE材料與高頻材料的混合壓合材料。
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