[發明專利]單晶硅片倒角加工方法無效
| 申請號： | 201210442491.6 | 申請日： | 2012-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103056742A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 沈輝輝;黃春峰;謝江華 | 申請（專利權）人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分類號： | B24B9/06 | 分類號： | B24B9/06 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 201617 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單晶硅 倒角 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.單晶硅片倒角加工方法，其特征在于，利用砂輪打磨硅片邊緣，去除設定徑向長度的硅片，使硅片邊緣形成倒角；打磨次數為三次以上，三次以上打磨去除設定徑向長度的硅片。
2.根據權利要求1所述的單晶硅片倒角加工方法，其特征在于，分四次打磨去除設定徑向長度的硅片。
3.根據權利要求2所述的單晶硅片倒角加工方法，其特征在于，前兩次每次打磨去除硅片徑向長度大于等于后兩次每次去除硅片徑向長度。
4.根據權利要求3所述的單晶硅片倒角加工方法，其特征在于，總去除硅片徑向長度為0.7mm，第一次打磨去除徑向長度為0.45-0.60mm；第二次打磨去除徑向長度為0.01-0.1mm；第三次打磨去除徑向長度為0.01-0.05mm；剩余需去除徑向長度由第四次打磨去除。
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