[發明專利]布線構造、包括它的薄膜晶體管陣列基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201210440476.8 | 申請日: | 2012-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN103091915A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 外德仁;永野慎吾;島村武志;宮川修 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | G02F1/1362 | 分類號: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/02;H01L27/12 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 布線 構造 包括 薄膜晶體管 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種布線構造,其特征在于,包括:
第一導電膜;以及
第一透明導電膜,形成于所述第一導電膜上,
所述第一透明導電膜具有在該第一透明導電膜的角部附近不覆蓋所述第一導電膜的端面,而在所述角部附近以外覆蓋所述第一導電膜的端面的部分。
2.如權利要求1所述的布線構造,其中,
所述第一導電膜是層疊有不同種類的導電性的膜的層疊膜。
3.如權利要求1或2所述的布線構造,其中,
在所述第一導電膜下還包括與該第一導電膜電連接的半導體膜。
4.如權利要求1或2所述的布線構造,其中,
在所述第一導電膜下不形成半導體膜。
5.如權利要求1或2所述的布線構造,其中還包括:
絕緣膜,形成于所述第一透明導電膜上;
第二導電膜,形成于所述絕緣膜下,是與所述第一導電膜不同的層;
第一接觸孔,形成于所述絕緣膜,到達所述第一透明導電膜;
第二接觸孔,形成于所述絕緣膜,到達所述第二導電膜;以及
第二透明導電膜,形成于所述絕緣膜上,經由所述第一接觸孔與所述第一透明導電膜連接,并且經由所述第二接觸孔與所述第二導電膜連接。
6.一種薄膜晶體管陣列基板,其中包括權利要求1或2所述的布線構造。
7.一種顯示裝置,其中包括使用權利要求6所述的薄膜晶體管陣列基板而形成的顯示面板。
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