[發明專利]片盒傾斜及歸位裝置有效
| 申請號: | 201210439420.0 | 申請日: | 2012-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN103811384A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 童宇波 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傾斜 歸位 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于半導體設備技術領域,具體地說是一種片盒傾斜及歸位裝置。本發明適用于用片盒進行晶圓取送的設備,尤其適用全自動半導體設備中晶圓在片盒中的歸位使用。
背景技術
目前,隨著半導體制程的多樣化,設備中很多的工藝處理越來越復雜,在制造過程中晶圓的取送的準確性也提出更高的要求,在取送中需保證待處理的晶圓插入片盒的最里端,這樣才能使取送晶圓的手指與晶圓保持正確的位置關系,有利于晶圓在半導體設備中在其它單元間的傳遞,提高生產效率。
目前在用片盒承載侍處理的晶圓時,需將晶圓插入片盒中,且確保晶圓插入片盒最內側后,再將片盒平穩地安放在設備上,然后由手指取出晶片進行相應半導體制程。
發明內容
針對上述問題,本發明的目的在于提供一種片盒傾斜及歸位裝置。該片盒傾斜及歸位裝置通過片盒的傾斜和其后的自動歸位的動作,使承載在片盒中的晶圓能有效插入片盒的最內側,避免了人為因素造成晶圓在片盒中位置的不正確,達到節省人力提高生產效率的目的。
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
一種片盒傾斜及歸位裝置,包括片盒、片盒底板、片盒底托架及運動機構,其中片盒安裝在片盒底板上,所述片盒底板的前端與片盒底托架鉸接,后端的下方設有定位槽,片盒底板在該定位槽處連接有使片盒底板的后端以前端為旋轉軸擺動的運動機構。
所述片盒底板后端下方的定位槽沿晶圓插入方向開設、并由淺到深。
所述運動機構包括氣缸、導向塊及安裝支架,其中導向塊與氣缸的活塞桿連接,所述氣缸通過安裝支架安裝在片盒底托架上、并位于片盒底板的下方,所述導向塊與片盒底板后端的定位槽抵接、并通過氣缸的驅動在定位槽內水平方向往復移動。所述氣缸與用來調節氣缸活塞運行速度的調速閥連接。
所述片盒底板的下方連接有襯板。
所述導向塊位于定位槽前端時,片盒底板處于歸位狀態;所述導向塊位于定位槽后端時,片盒底板處于傾斜狀態。
所述片盒通過四個固定塊安裝在片盒底板上。
所述片盒底板的前端通過兩個鉸鏈與片盒底托架連接。
本發明的優點及有益效果是:
1.本發明利用氣缸推動使片盒底板傾斜然后再歸位的動作,利用晶圓本身重力,使晶圓在片盒中保持正確位置,結構簡單,拆卸方便。
2.本發明為通過機械形式安裝在片盒底板下部的裝置,在此裝置使用時不接觸任何化學藥劑、具有壽命長、無化學污染、維護方便等優點,特別適用于全自動運轉設備、真空、超凈等特殊環境中。
3.本發明結構合理性能穩定,可滿足多種工藝制程,適用于各種使用片盒的承載晶圓進行相應半導體制程的場合。
附圖說明
圖1為本發明的立體示意圖之一;
圖2為本發明的立體示意圖之二;
圖3為本發明的安裝結構示意圖;
圖4為圖3的俯視圖;
圖5為圖3中I處的放大圖;
圖6為圖3的仰視立體示意圖;
圖7為圖6中II處的放大圖;
圖8為本發明的片盒底板處于傾斜狀態的結構示意圖;
圖9為圖8中III處的放大圖;
圖10為本發明的片盒底板處于傾斜狀態的立體示意圖;
圖11為本發明的片盒底板處于歸位狀態的結構示意圖;
圖12為圖11中IV處的放大圖;
圖13為發明的片盒底板處于歸位狀態的立體示意圖。
其中:1為片盒底托架,2為片盒底板,3為片盒,4為晶圓,5為鉸鏈,6為右下固定塊,7為左下固定塊,8為拉手,9為右上定位塊,10為左上定位塊,11為調速閥,12為襯板,13為氣缸,14為導向塊,15為安裝支架,16為定位槽前端,17為定位槽后端。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步描述。
如圖1-7所示,本發明包括片盒3、片盒底板2、片盒底托架1及運動機構,其中片盒3通過四個固定塊安裝在片盒底板2上,即片盒的后端兩側分別通過左上定位塊10和右上定位塊9定位,前端兩側分別通過左下固定塊7和右下固定塊6固定。片盒底板2的前端通過兩個鉸鏈與片盒底托架1鉸接,后端的下方沿晶圓插入方向開設有定位槽,該定位槽由淺到深,即定位槽前端16淺,定位槽后端17深。片盒底板2在該定位槽處連接有使片盒底板2的后端以前端為旋轉軸擺動的運動機構。片盒底板2的下方連接有襯板12,上方兩側分別設有拉手,方便操作者使用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于沈陽芯源微電子設備有限公司,未經沈陽芯源微電子設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210439420.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:柔性顯示裝置的制造方法
- 下一篇:晶體管的測試結構以及測試方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





