[發明專利]小型貼片式石英晶體諧振器及其加工方法

無效

• 申請號: 201210438768.8
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN102970002A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 劉青彥;梁羽杉;楊清明;黃建友
• 申請（專利權）人: 成都晶寶時頻技術股份有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222
• 代理人: 李高峽;全學榮

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器及其加工方法。

背景技術

隨著終端電子產品的小型化，對所用元器件都要求小型化，石英晶體諧振器的小型化也是發展的必然趨勢。目前的貼片式石英諧振器采用導電膠把鍍好電極的石英晶片與基座的彈簧片粘結在一起，在底部加上絕緣墊片制成，存在以下缺陷：基座使用彈簧片；產品高度很難做到2.0mm以下。另外，由于晶片的尺寸使產品的長度被限制在6mm以上，寬度被限制在3mm以上。因晶片尺寸較長，產品抗沖擊能力較弱，產品在受沖擊時，晶片容易破裂。而且彈簧片在受沖擊或振動時容易變形，從而引起頻率漂移；材料增加，成本升高。

發明內容

本發明旨在提供一種小型貼片式石英晶體諧振器及其加工方法，減小貼片式石英晶體諧振器體積，提高石英晶體諧振器的機械性能，增加石英晶體諧振器的頻率穩定度。

為達到上述目的，本發明是采用以下技術方案實現的：

本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器，包括外殼、鍍好電極的石英晶片、導電膠、基座、玻璃珠、引線、絕緣墊片，引線的頂部設有通過導電膠與石英晶片相連接的頂頭，引線有兩根，兩根引線的軸距為2.3mm及以下,基座厚度為0.5mm及以下，石英晶片為條形,尺寸為2.3×1.6mm及以下。

優選的，所述引線的直徑為0.35mm及以下，頂頭的直徑為0.6mm及以下。

進一步的，所述頂頭與石英晶片連接端的表面有斜紋或沒有斜紋，也可以是兩者的組合。

進一步的，所述頂頭的橫截面形狀可以是方形、圓形、橢圓形中的任何一種或者是上述形狀的組合。

進一步的，所述頂頭與石英晶片連接端表面設有臺階，臺階低的部分位于內側。

優選的，所述外殼的外形尺寸為4.5×3.0×1.0mm及以下。

優選的，所述基座的外形尺寸為4.5×3.0×0.5mm及以下。

優選的，所述玻璃珠的尺寸為Ф1.1×0.5mm及以下。

優選的，所述石英晶片（2）為尺寸為2.1×1.4mm的條形晶片，其基本波頻率范圍為12MHz~60MHz，三次泛音頻率范圍為36MHz~125MHz。

本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器的加工方法，包括以下步驟：

步驟1，帶頂頭的引線采用一次沖壓成型,并鍍鎳；

步驟2，將鍍鎳引線,玻璃珠和鍍鎳基座燒結成型,對該成型部件進行鍍鎳后再對引線浸錫；

步驟3，在用蒸鍍或濺鍍方式在尺寸為2.1×1.4mm及以下的石英晶片上鍍上銀電極；

步驟4，用導電膠把鍍好電極的石英晶片兩端固定在頂頭上；

步驟5，烤干導電膠；

步驟6，用蒸鍍或離子蝕刻方式進行頻率微調；

步驟7，用電阻焊方式把外殼和基座焊接后再套上絕緣墊片。

本發明減小了貼片式石英諧振器的體積，采用小型石英晶片和無彈簧片設計，可實現產品尺寸(長×寬×高)在5.0×3.0×1.8mm以下，能滿足市場小型化需求，采用帶頂頭的引線設計，增加了石英晶片和引線的粘合面積，提高粘合強度，達到提高產品的抗振性和頻率穩定性的目的，采取頂頭表面增加斜紋、臺階等措施，進一步提高產品的抗振性和頻率穩定性，提高貼片式石英諧振器產品的機械和電氣性能，同時減少了彈簧片與引線的焊接工序，節省原材料，降低制造成本，具有良好的經濟效益。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖；

圖2是本發明底部仰視示意圖；

圖3是頂頭為方形的示意圖；

圖4是頂頭為圓形的示意圖；

圖5是頂頭為橢圓形的示意圖；

圖中：1-外殼、2-石英晶片、3-導電膠、4-頂頭、5-基座、6-玻璃珠、7-引線、8-絕緣墊片。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本發明進行進一步詳細說明。

如圖1-2所示，本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器，包括外殼1、鍍好電極的石英晶片2、導電膠3、基座5、玻璃珠6、引線7、絕緣墊片8，引線7的頂部設有通過導電膠3與石英晶片2相連接的頂頭4，引線7有兩根，兩根引線7的軸距為2.3mm及以下,基座5厚度為0.5mm及以下，石英晶片1為條形,尺寸為2.3×1.6mm及以下。

優選的，引線7的直徑為0.35mm及以下，頂頭4的直徑為0.6mm及以下。