[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210438441.0
• 申請(qǐng)日: 2012-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103515333A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林柏均
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一封裝基板，具有一第一表面、一相對(duì)于所述第一表面的第二表面，以及一介于所述第一表面與所述第二表面之間的側(cè)壁表面；

一半導(dǎo)體器件，固定在所述第一表面上；以及

一上蓋膜封材，至少封住所述半導(dǎo)體器件，其中所述上蓋膜封材包含一垂直延伸部，覆蓋住所述側(cè)壁表面，以及一水平延伸部，扣住所述封裝基板的第二表面的一植球區(qū)的邊緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述垂直延伸部連接所述上蓋膜封材的本體與所述水平延伸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板包含有一開(kāi)口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含多條焊線，將所述半導(dǎo)體器件電性連結(jié)至所述封裝基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊線穿過(guò)所述開(kāi)口。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含一黏著層，將所述半導(dǎo)體器件固著在所述封裝基板的第一表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含一防焊層，覆蓋住所述第一表面或所述第二表面。