[發(fā)明專利]加錫設(shè)備與加錫方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210435031.0
• 申請日: 2012-11-02
• 公開（公告）號: CN103785921A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳忠賢
• 申請（專利權(quán)）人: 金寶電子(中國)有限公司;金寶電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種加錫設(shè)備與加錫方法，且特別是有關(guān)于一種將錫錠補充至焊錫槽內(nèi)的加錫設(shè)備與其加錫方法。

背景技術(shù)

一般電路板于焊錫機的焊接過程中會由軌道輸送至焊錫槽，并在經(jīng)過焊錫槽上方時受滾燙的錫液噴出，而使錫液沾附于電路板的底面，進而將電路板上的電子零件的接腳予以焊固，待冷卻后使電子零件固定于電路板上。前述焊錫槽內(nèi)的錫液因不斷地的減少，所以需在焊錫槽內(nèi)填加錫材，添加的方式是以固態(tài)的錫錠(塊)、錫棒或錫線置入于焊錫槽內(nèi)，然后借由焊錫槽的高溫使錫錠、錫棒或錫線熔化。

然而，現(xiàn)有的設(shè)備是作業(yè)員以人工方式搬運錫錠、錫棒或錫線再置放于焊錫槽內(nèi)。因此，在焊錫槽持續(xù)作業(yè)一段時間后，作業(yè)員需檢查焊錫槽內(nèi)的錫液量是否充足。如此一來，將不利于增加焊接過程的焊接效率，且在添加錫材的過程中亦徒增危險性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種加錫設(shè)備，可將錫錠自動傳遞至焊錫槽內(nèi)。

本發(fā)明提供一種加錫方法，其借由操作上述加錫設(shè)備，可將錫錠自動傳遞至焊錫槽內(nèi)。

本發(fā)明提出一種加錫設(shè)備用以將多個錫錠傳送至一焊錫槽內(nèi)。焊錫槽具有第一傳感器，其中第一傳感器設(shè)置于焊錫槽的一壁面上，且第一傳感器能檢測焊錫槽內(nèi)的錫液并根據(jù)一液面高度傳送第一信號。加錫設(shè)備包括底板、錫匣、馬達模塊、驅(qū)動模塊、第二傳感器與氣壓缸。錫匣設(shè)置于底板上且用以容置這些錫錠。錫匣具有第一開口與第二開口。第一開口連通第二開口。馬達模塊設(shè)置于底板上。驅(qū)動模塊設(shè)置于錫匣與馬達模塊之間且包括頂板與螺柱。頂板設(shè)置對應于第一開口并抵靠這些錫錠的一底部。馬達模塊根據(jù)第一信號驅(qū)動螺柱，以使頂板推動這些錫錠。第二傳感器組裝至錫匣上且能檢測這些錫錠的一頂部是否接近第二開口，以產(chǎn)生第二信號。氣壓缸設(shè)置于驅(qū)動模塊上且具有活塞。當氣壓缸接受第二信號時，活塞來回移動，以使這些錫錠的其中之一通過第二開口并落入焊錫槽內(nèi)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的驅(qū)動模塊還包括驅(qū)動板與固定座。固定座固定于底板上。頂板安裝于驅(qū)動板的側(cè)緣。螺柱穿過驅(qū)動板與固定座。螺柱具有位于固定座之下的第一齒輪。馬達模塊包括馬達、承靠座與嚙合元件。承靠座固定于底板上，且馬達連接嚙合元件，而嚙合元件位于承靠座之下。當馬達接受第一信號時，嚙合元件驅(qū)動第一齒輪，且螺柱沿螺柱的中心軸旋轉(zhuǎn)，以使驅(qū)動板沿中心軸的延伸方向移動并遠離底板，且頂板移動于第一開口內(nèi)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的嚙合元件包括第二齒輪與從動齒輪。從動齒輪嚙合于第一齒輪與第二齒輪之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的嚙合元件包括第二齒輪與齒條。齒條嚙合于第一齒輪與第二齒輪的外緣。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的驅(qū)動模塊還包括至少一導柱，其穿過驅(qū)動板且抵靠于底板上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二開口具有第一端與第二端。焊錫槽鄰近第二端。活塞于第二開口內(nèi)往復運動且具有一最大行程，且最大行程大于第一端與第二端之間的距離。

在本發(fā)明的一實施例中，加錫設(shè)備還包括第三傳感器與警示器。第三傳感器組裝至錫匣上且位在第二傳感器之下。第三傳感器能檢測這些錫錠的存量以產(chǎn)生第三信號，且警示器根據(jù)第三信號產(chǎn)生感官信號。此外，警示器為一警示燈、一揚聲器、或警示燈與揚聲器的組合，且感官信號對應警示器為光學信號、聲音信號或光學信號與聲音信號的組合。

本發(fā)明提出一種加錫方法，適于操作加錫設(shè)備以將多個錫錠傳送至焊錫槽內(nèi)。焊錫槽具有一第一傳感器，其中第一傳感器設(shè)置于焊錫槽的一壁面上，且第一傳感器能檢測焊錫槽內(nèi)的錫液并根據(jù)一液面高度傳送第一信號。加錫設(shè)備包括底板、錫匣、馬達模塊、驅(qū)動模塊、第二傳感器與氣壓缸。錫匣與馬達模塊設(shè)置于底板上。驅(qū)動模塊設(shè)置于錫匣與馬達模塊之間。第二傳感器組裝至錫匣上。氣壓缸設(shè)置于驅(qū)動模塊上且具有一活塞。錫匣用以容置這些錫錠且具有第一開口與第二開口，且第一開口連通第二開口。驅(qū)動模塊包括頂板與螺柱。頂板設(shè)置對應于第一開口并抵靠這些錫錠的一底部。加錫方法包括下列步驟：首先，借由馬達模塊接受第一信號并驅(qū)動螺柱，以使頂板推動這些錫錠。接者，借由第二傳感器檢測這些錫錠的一頂部是否接近第二開口，以產(chǎn)生第二信號。然后，借由氣壓缸接受第二信號，且活塞來回移動，以使這些錫錠的其中的一個通過第二開口并落入焊錫槽內(nèi)。