[發明專利]封裝載板的制造方法無效
| 申請號： | 201210422135.8 | 申請日： | 2012-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103794514A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 蔡志宏 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝載 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝載板的制造方法，包括：
疊置多片電路板；
同時移除疊置的該些電路板的部分材料，以于各該電路板形成至少一芯片孔；以及
在具有該些芯片孔的該些電路板的多個接墊上形成多個焊球。
2.如權利要求1所述的封裝載板的制造方法，還包括在形成該些芯片孔后與形成該些焊球之前，將各該電路板切割成多個單元，各該單元具有至少一個該些芯片孔。
3.如權利要求1所述的封裝載板的制造方法，還包括在形成該些焊球之后，將各該電路板切割成多個單元，各該單元具有至少一個該些芯片孔。
4.如權利要求1所述的封裝載板的制造方法，其中移除疊置的該些電路板的部分材料的步驟是以激光技術、CNC繞走切除或沖壓完成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
