[發明專利]剪裁燒結陶瓷片材及其制造方法

有效

• 申請號: 201210419133.3
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN102898146A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 西育男;神戶誠
• 申請（專利權）人: 丸和公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B41/83
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務所 31246
• 代理人: 李佳銘

本申請要求日本專利申請（申請號JP2011-248110、申請日2011年11月11日）和國際專利申請（申請號PCT/JP2012/004604、申請日2012年7月19日）的優先權，本文引用其內容。

技術領域

本發明涉及剪裁燒結陶瓷片材，特別是在經由至少包括將陶瓷生片材進行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及將所述成形陶瓷生片材燒結而得到燒結陶瓷片材的第二工序的方法制造燒結陶瓷片材時，得到比該燒結陶瓷片材面積小的燒結陶瓷片材，即剪裁燒結陶瓷片材的方法。

背景技術

近年來，燒結陶瓷片材由其優良特性而被廣泛利用于手機和電腦等電子設備上。于是，為了更有效地利用其特性，需要加工成各種形狀的剪裁燒結陶瓷片材。

作為從現有技術中眾所周知的燒結陶瓷片材的形狀加工方法，具有在陶瓷生片材的階段預先加工成所要求的形狀的方法。由該方法所得到的燒結陶瓷片材為根據燒成過程中所預測的陶瓷生片材的收縮率的形狀加工。一般地說，如圖11所示，若將陶瓷生片材11進行燒成，得到了收縮約20％的燒結陶瓷片材12。但是，存在計算的收縮率的設計尺寸與實際所得到的燒結陶瓷片材的尺寸產生差異的問題。

作為解決該問題的手段，有將燒成后的燒結陶瓷片材進行加工的技術。例如：如專利文獻1所記載，公開了一種通過對燒結陶瓷片材進行激光加工或切割加工，從而得到所要求的尺寸的剪裁燒結陶瓷片材的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-359317號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，切割加工由于使旋轉刀直接接觸燒結陶瓷片材而進行切割，因此，存在不能加工成復雜的形狀的問題。另一方面，激光加工雖然能夠加工成復雜的形狀，但是，由于照射激光的部位產生熱，因此，存在剪裁燒結陶瓷片材的特性發生變化的問題。此外，存在所要求的形狀越復雜切割所花費時間越長，生產效率低，并且加工成本高的問題。

因此，本發明的目的是提供一種能夠將燒結陶瓷片材快速加工成復雜形狀，而且，能夠以非常高的尺寸精度得到剪裁燒結陶瓷片材的方法。

于是，本發明人等反復專心研究的結果，實現了如下的想法。在至少包括將陶瓷生片材進行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及將所述成形陶瓷生片材進行燒結而得到燒結陶瓷片材的第二工序的方法中，如果對由第二工序所得到的燒結陶瓷片材實施特定的切割手段，可得到尺寸精度高的剪裁燒結陶瓷片材，進一步優選作為該切割手段，如果使用特定的金屬模具，可得到尺寸精度更高的剪裁燒結陶瓷片材。

因此，本發明的課題是提供一種快速且高尺寸精度制成剪裁燒結陶瓷片材的方法，該剪裁燒結陶瓷片材將陶瓷生片材作為原材料，具有比將其燒成而得到的燒結陶瓷片材其平面形狀小的外形以及/或者內形。

用于解決課題的方法

作為解決所述課題的方法，所述剪裁燒結陶瓷片材的制造方法由將陶瓷生片材進行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、將所述成形陶瓷生片材進行燒結而得到燒結陶瓷片材的第二工序、將涂布有粘著劑的撓性樹脂薄膜粘貼在所述燒結陶瓷片材的至少單面上而得到薄膜粘貼陶瓷片材的第三工序、以及將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切的第四工序組成。通過采用該方法，由于不是所述成形陶瓷生片材，而是將所述燒結陶瓷片材進行切割，因此，沒有尺寸變形。由于使切割機構移動的距離短，因此，能夠快速切割燒結陶瓷片材。

所述第四工序包括將所述薄膜粘貼陶瓷片材在上下金屬模具的邊緣間進行剪切的操作。

所述第四工序包括通過第一或第二沖壓部(module)相對于上下金屬模具的接觸面直接或者間接地將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行沖壓，同時在處于所述上下金屬模具的接觸面的邊緣間進行剪切的操作。

所述第四工序包括第一步驟和第二步驟，所述第一步驟將所述薄膜粘貼陶瓷片材夾持于上模與所述第二沖壓部間的同時，在所述第二沖壓部上附設下模，并在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置規定的間隙，所述第二步驟使所述上下金屬模具相對上下移動而將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切。

所述第四工序包括第一步驟和第二步驟，所述第一步驟將所述薄膜粘貼陶瓷片材夾持于所述下模與所述第一沖壓部間的同時，在所述第一沖壓部上附設所述上模，并在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置規定的間隙，所述第二步驟使所述上下金屬模具相對上下移動而將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切。