[發(fā)明專利]剪裁燒結陶瓷片材及其制造方法

有效

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• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN102898146A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設計）人: 西育男;神戶誠
• 申請（專利權）人: 丸和公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B41/83
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務所 31246
• 代理人: 李佳銘

1.一種剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述剪裁燒結陶瓷片材的制造方法由將陶瓷生片材進行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、將所述成形陶瓷生片材進行燒結而得到燒結陶瓷片材的第二工序、將涂布有粘著劑的撓性樹脂薄膜粘貼在所述燒結陶瓷片材的至少單面上而得到薄膜粘貼陶瓷片材的第三工序、以及將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切的第四工序組成。

2.根據(jù)權利要求1所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括將所述薄膜粘貼陶瓷片材沖壓成所要求的形狀，將所述薄膜粘貼陶瓷片材與規(guī)定形狀的剪裁燒結陶瓷片材以及其外框部分分離的操作。

3.根據(jù)權利要求1所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括將所述薄膜粘貼陶瓷片材在上下金屬模具的邊緣間進行剪切的操作。

4.根據(jù)權利要求3所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括通過第一或第二沖壓部相對于上下金屬模具的接觸面直接或者間接地將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行沖壓，同時在處于所述上下金屬模具的接觸面的邊緣間進行剪切的操作。

5.根據(jù)權利要求3所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，將所述薄膜粘貼陶瓷片材用所述上模和附設于所述下模的第二沖壓部進行夾持的同時，在用所述下模和附設于所述上模的第一沖壓部進行夾持而固定之后，通過規(guī)定的負荷使所述上下金屬模具相對地上下移動，從而將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切。

6.根據(jù)權利要求3所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述邊緣間的間隙（X）為5-50μm。

7.根據(jù)權利要求3所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括第一步驟和第二步驟，所述第一步驟將所述薄膜粘貼陶瓷片材夾持于所述上模與第二沖壓部間的同時，在所述第二沖壓部上附設所述下模，并在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置規(guī)定的間隙（X），所述第二步驟使所述上下金屬模具相對上下移動而將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切。

8.根據(jù)權利要求7所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述間隙（X）為5-50μm。

9.根據(jù)權利要求3所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括第一步驟和第二步驟，所述第一步驟將所述薄膜粘貼陶瓷片材夾持于所述下模與第一沖壓部間的同時，在所述第一沖壓部上附設所述上模，并在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置規(guī)定的間隙（X），所述第二步驟使所述上下金屬模具相對上下移動而將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切。

10.根據(jù)權利要求9所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述間隙（X）為5-50μm。

11.根據(jù)權利要求1所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述撓性樹脂薄膜從由聚酯、聚酰亞胺、聚酰亞胺清漆、環(huán)氧樹脂構成的一組中選擇。

12.根據(jù)權利要求1所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括將所述薄膜粘貼陶瓷片材配置于上下金屬模具之間，使所述上下金屬模具相對上下移動，在上下金屬模具的邊緣間進行剪切的操作，

所述上下金屬模具的所述邊緣具有與所要求的剪裁燒結陶瓷片材的外周形狀實質(zhì)上相同的形狀，沿著所述邊緣將所述薄膜粘貼陶瓷片材與所要求的所述剪裁燒結陶瓷片材以及其外框部分進行分離。

13.根據(jù)權利要求12所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述上下金屬模具的一個在其外周側以及內(nèi)周側具備有邊緣的環(huán)狀的接觸面，將所述薄膜粘貼陶瓷片材與環(huán)狀的第一剪裁燒結陶瓷片材、在所述內(nèi)周側的邊緣被剪切的第二剪裁燒結陶瓷片材以及所述外框部分進行分離。

14.根據(jù)權利要求12所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，將所述薄膜粘貼陶瓷片材用所述上模和附設于所述下模的第二沖壓部進行夾持的同時，在用所述下模和附設于所述上模的第一沖壓部進行夾持而固定之后，通過規(guī)定的負荷使所述上下金屬模具相對地上下移動，從而將所述薄膜粘貼陶瓷片材進行剪切。

15.根據(jù)權利要求14所述的剪裁燒結陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述邊緣間的間隙（X）為5-50μm。