[發明專利]一種制備低體積分數多孔碳化硅陶瓷坯體的方法

有效

• 申請號: 201210414247.9
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN102875151A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 任淑彬;曲選輝;許慧;何新波;章林;吳茂
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: C04B35/565
• 分類號: C04B35/565;C04B35/63;C04B35/622
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 皋吉甫

1.?一種制備低體積分數多孔碳化硅陶瓷坯體的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

???步驟（1）制備預混液：將丙烯酰胺單體和亞甲基雙丙烯酰胺以質量比為1:50-70混合，以濃度為15-30%的硅溶膠為溶劑，配制成單體質量分數為20-30%的預混液，備用；

步驟（2）將粒徑為5-25μm的碳化硅粉末與粒徑為3-5μm的石墨粉末以體積比為1-15：1-2的比例加入到上述預混溶液中，同時加入粉末質量分數1.2-1.5%的濃度為10%四甲基氫氧化胺水溶液作為分散劑，以氧化鋁為球磨介質球磨混均1小時，然后加入總體積0.5-0.6%的濃度為8%過硫酸胺水溶液作引發劑和0.5-0.6‰的四甲基乙二胺作為催化劑，攪拌均勻后注入模具中成形出所需要的形狀，然后置于60度的保溫箱中進行凝膠固化，保溫時間30分鐘，然后脫模繼續保溫5小時至質量不再變化為止；

步驟（3）將經過干燥的坯體放入脫脂加熱爐于空氣中以升溫速率為4℃/min升溫至450℃，保溫2小時，脫除大部分的聚丙烯酰胺凝膠網絡，然后以升溫速率8℃/min繼續升溫至700℃，保溫半小時，燒掉坯體中的石墨粉末，然后進行爐冷，得到強度可以達到3MPa以上，閉孔隙率小于0.5%的低體積分數為15-45%的多孔碳化硅陶瓷坯體。