[發明專利]一種真空釬焊馬氏體不銹鋼整流器組件的方法

有效

• 申請號: 201210411045.9
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN102922230A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 時孝雷;康文軍;李金聲;張軍;王煒;何宇航;賀振宇;鎖魏
• 申請（專利權）人: 西安航空動力股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 慕安榮

1.一種真空釬焊馬氏體不銹鋼整流器組件的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，裝配待焊零件：采用常規方法將葉片逐一固定到所述整流器組件的內環中，調整葉片間的釬焊間隙至均勻，并在待釬焊處預填裝δ=0.05mm的箔狀HBNi82CrSiB釬料；

步驟2，氬弧焊定位：采用添加H1Cr11Ni2W2MoV焊絲的對稱交叉定位方法；焊點直徑為Φ3；

步驟3，真空釬焊：所述真空釬焊的過程包括：

a．將膏狀HBNi82CrSiB釬料均勻地涂覆在經過打磨和清洗的待釬焊處，涂覆的寬度為0.6mm～0.8mm；在釬焊夾具與零件接觸的位置涂抹紅色阻流劑；

所述釬焊夾具用石墨制成，并在該釬焊夾具的表面噴涂了一層厚度為0.1mm的Al₂O₃涂層；

b．將安放有零件的釬焊夾具裝入真空爐中；以350℃/h的升溫速率將真空爐的爐溫升至350℃，保溫20～30分鐘，以揮發釬料中的粘接劑；以650℃/h的升溫速率將真空爐的爐爐溫升至950℃，保溫20～30分鐘，用來將零件透熱；以450℃/h的升溫速率將爐溫升至1055℃，保溫10～20分鐘，實施對零件的釬焊；將真空爐的真空室在真空狀態下冷卻至950℃，回填高純氬氣，氬氣壓力不得小于90KPa；啟動冷卻風扇將零件冷卻到80℃以下出爐；

c．對零件釬縫質量進行檢查；對符合驗收標準的零件進入下一步，進行回火；對不符合驗收標準的零件，在不合格處補涂釬料后，重復本步驟中的b過程，進行補焊；補焊時釬焊溫度比第一次釬焊時低10～20℃，為1035～1045℃；補焊合格后的零件進入下一步，進行回火；

步驟4，回火：將安放有零件的釬焊夾具裝入真空爐中；以600℃/h的升溫速率將爐溫升至580℃，保溫60～70分鐘；回填高純氬氣，氬氣壓力不得小于90KPa；對零件風冷卻到80℃以下出爐；

步驟5，機加：去除零件余量，加工至最終尺寸，得到釬焊后的馬氏體不銹鋼整流器組件。

2.如權利要求1所述一種真空釬焊馬氏體不銹鋼整流器組件的方法，其特征在于，用注射器在零件的待釬焊處涂覆膏狀HBNi82CrSiB釬料。

3.如權利要求1所述一種真空釬焊馬氏體不銹鋼整流器組件的方法，其特征在于，；對不符合驗收標準的零件進行補焊的次數為2次。