[發明專利]盤狀物夾持裝置有效
| 申請號: | 201210406346.2 | 申請日: | 2012-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN102945820A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 劉福生;張豹;王銳廷;吳儀 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 韓國勝 |
| 地址: | 100015 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 盤狀物 夾持 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體晶片工藝技術領域,特別是涉及一種盤狀物夾持裝置。
背景技術
晶片工藝中的清洗工藝是通過卡盤夾持并旋轉待清洗晶片來實現對晶片表面的清洗的,現有技術中用于夾持晶片的卡盤應用最多的是銷夾盤、伯努利吸盤等。
在公開號為ZL200910087488.5的專利中公開了一種利用彈簧的彈力將晶片卡緊,并利用磁鐵的吸引力來打開晶片。在申請號為US5513668和US4903717的美國專利中公開了一種利用伯努利原理固定晶片的卡盤利用伯努利原理在卡盤和晶片之間形成一層氣墊。利用氣墊來軸向定位晶片,通過分布在晶片圓周的夾持元件來實現徑向定位。
但是這些專利都有一個無法克服的缺點:無法對夾持元件與晶片接觸的地方進行清洗,從而影響晶片整體清洗質量。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明提供一種盤狀物夾持裝置,用以解決晶片清洗過程中無法清洗夾持元件與晶片接觸的地方,從而影響晶片清洗質量的問題。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供一種盤狀物夾持裝置,包括用于固定盤狀物的卡盤主體及用于旋轉所述卡盤主體的旋轉軸,所述卡盤主體的邊緣設置有第一夾持元件組和第二夾持元件組,且所述第一夾持元件組和第二夾持元件組分別包括至少三個第一夾持元件和第二夾持元件,所述第一夾持元件和第二夾持元件均可以其與所述卡盤主體的連接點為旋轉中心在豎直平面旋轉;
所述卡盤主體下與每個所述第一夾持元件相對的位置均設置有第一驅動組件,用于推動或吸引所述第一夾持元件以其旋轉中心旋轉;所述卡盤主體下與每個所述第二夾持元件相對的位置均設置有第二驅動組件,用于推動或吸引所述第二夾持元件以其旋轉中心旋轉;
所述卡盤主體側壁上與每個所述第一夾持元件和第二夾持元件旋轉中心上方相對的位置均設置有彈性體,用于徑向彈開所述第一夾持元件和第二夾持元件。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述第一夾持元件的重心位于其旋轉中心的上方,所述第二夾持元件的重心位于其旋轉中心的下方;
所述第一驅動組件位于所述卡盤主體下與每個所述第一夾持元件旋轉中心下方相對的位置;所述第二驅動組件位于所述卡盤主體下與每個所述第二夾持元件旋轉中心下方相對的位置。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述第一驅動組件包括位于所述卡盤主體第一徑向槽內的第一頂桿和位于所述卡盤主體第一軸向槽內的第一滑動導向塊,且所述第一徑向槽和第一軸向槽相通,所述第一滑動導向塊可在所述第一軸向槽內上下移動,用于頂出所述第一頂桿;所述第二驅動組件包括位于所述卡盤主體第二徑向槽內的第二頂桿和位于所述卡盤主體第二軸向槽內的第二滑動導向塊,且所述第二徑向槽和第二軸向槽相通,所述第二滑動導向塊可在所述第二軸向槽內上下移動,用于頂出所述第二頂桿;
所述第一驅動組件和第二驅動組件還分別包括用于驅動所述第一滑動導向塊和第二滑動導向塊上下移動的驅動源。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述第一軸向槽和第二軸向槽沿圓周方向連通,且所述第一滑動導向塊和第二滑動導向塊為一體結構。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述第一滑動導向塊和第二滑動導向塊的頂端為具有分別凸向所述第一頂桿和第二頂桿設定弧度的圓弧面。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述驅動源為氣缸。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述驅動源為電磁鐵。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述第一滑動導向塊和第二滑動導向塊底端分別鑲嵌一磁鐵;或
所述第一滑動導向塊和第二滑動導向塊均為鐵磁性材質。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述卡盤主體上具有至少三個盤狀物支撐,用于軸向定位所述盤狀物。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述卡盤主體為以所述旋轉軸與所述卡盤主體固定點為中心,兩組,每組由至少三個沿徑向分布的輻條構成的輻條狀支撐體;或
以所述固定點為中心的圓盤。
如上所述的盤狀物夾持裝置,優選的是,所述彈性體包括擋塊,所述擋塊通過一彈簧可壓縮固定在所述卡盤主體側壁上的第三徑向槽中。
(三)有益效果
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





