[發明專利]單指向駐極體傳聲器

有效

• 申請號: 201210401069.6
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN102917302A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 溫志鋒;徐耀光;巫志光
• 申請（專利權）人: 深圳市豪恩聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及傳聲器領域，特別是涉及一種單指向駐極體傳聲器。

背景技術

隨著會議系統、筆記本、頭戴耳機、互動游戲設備等電子產品對聲音的拾取性能要求越來越高，單指向駐極體傳聲器的性能不斷被改進，得到了飛速的發展。

傳統的單指向駐極體傳聲器一般主要包括圓柱形的金屬外殼及在金屬外殼內依次設置的膜片組件、絕緣墊片、背極、銅環以及電路板組件，絕緣墊片將背極與膜片組件隔開，背極與電路板組件通過銅環電性連接。這種結構的單指向駐極體傳聲器，背極與膜片組件的金屬膜環部分之間會產生寄生電容，并且銅環和金屬外殼之間也會產生寄生電容，另外，請參考圖1，傳統的電路板組件150a上的輸入極152a具有較大的一個與前述銅環電性連接的環狀結構，該環狀結構占據較大面積，極易與其他金屬部件產生寄生電容。因此傳統的單指向駐極體傳聲器的靈敏度受到寄生電容的限制，信噪比不高，產品的性能有待提高。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠有效抑制寄生電容的單指向駐極體傳聲器。

一種單指向駐極體傳聲器，包括金屬外殼和依次放置并封裝在金屬外殼內部的膜片組件、絕緣墊片、背極以及電路板組件，所述膜片組件包括金屬膜環，所述背極的邊緣設有缺口；所述背極與電路板組件之間設有彈片，所述背極與電路板組件通過所述彈片電性連接；所述電路板組件包括電路板，所述電路板設有與所述彈片電性連接的輸入極。

在其中一個實施例中，所述背極呈圓環狀，且其邊緣開設有多個均勻分布的所述缺口。

在其中一個實施例中，所述金屬外殼底部設有第一進聲孔，且所述金屬外殼的底部覆蓋有遮蓋住所述第一進聲孔的防塵布。

在其中一個實施例中，所述彈片包括連接頭與連接爪，所述連接爪與所述背極電性連接，所述連接頭與所述輸入極電性連接。

在其中一個實施例中，所述彈片為金屬彈片，所述彈片設有四個連接爪。

在其中一個實施例中，所述背極設有第二進聲孔。

在其中一個實施例中，所述背極與連接爪之間還設有銅環，所述背極與連接爪通過所述銅環電性連接。

在其中一個實施例中，所述單指向駐極體傳聲器還包括阻尼布，所述阻尼布置于所述銅環與背極之間，所述阻尼布設有進聲孔。

在其中一個實施例中，所述單指向駐極體傳聲器還包括上腔體和下腔體，所述上腔體和下腔體均為絕緣體，所述上腔體的內徑小于所述下腔體的內徑，所述背極、阻尼布以及銅環定位在所述下腔體中并與所述金屬外殼絕緣，且所述上腔體的底部壓住所述銅環。

在其中一個實施例中，所述輸入極為圓點狀的金屬柵極圈。

上述單指向駐極體傳聲器，背極的邊緣設有均勻分布的缺口，降低了背極與膜片組件的金屬膜環之間的正對面積，從而抑制了背極與膜片組件之間產生的寄生電容；背極與電路板組件通過彈片電性連接，代替了傳統的單指向駐極體傳聲器中使用的銅環，彈片與金屬外殼之間的正對面積較小，故彈片與金屬外殼之間不易產生寄生電容；電路板組件的輸入極結構只要能與彈片連接即可，不需要設置呈環狀，故與傳統環狀結構的輸入級相比，面積很小，能進一步降低輸入極與其他金屬部件產生寄生電容。相比于傳統的單指向駐極體傳聲器，上述單指向駐極體傳聲器可以有效抑制寄生電容，提高信噪比，進一步改善了產品的性能。

附圖說明

圖1為傳統單指向駐極體傳聲器中的電路板組件的示意圖；

圖2為本實施方式單指向駐極體傳聲器的剖面結構示意圖；

圖3為本實施方式單指向駐極體傳聲器的分解結構示意圖；

圖4為本實施方式單指向駐極體傳聲器的彈片的結構示意圖；

圖5為本實施方式單指向駐極體傳聲器的電路板組件的示意圖。

具體實施方式

為了解決傳統的單指向駐極體傳聲器靈敏度受到寄生電容的限制，信噪比不高，產品的性能有待提高的問題，本實施方式提供了一種性能較高的單指向駐極體傳聲器。下面結合具體的實施例，對單指向駐極體傳聲器進行具體的描述。

請參考圖2和圖3，本實施方式提供的單指向駐極體傳聲器100，包括金屬外殼110、膜片組件120、絕緣墊片130、背極140、電路板組件150、彈片160、阻尼布170、銅環180以及腔體190。

金屬外殼110具體為一端開口的筒形結構，其底部開設有第一進聲孔112。防塵布114覆蓋在金屬外殼110的底部，防止灰塵等雜物通過金屬外殼110的底部的第一進聲孔112進入金屬外殼110，從而達到保護單指向駐極體傳聲器100內部元件的目的。