[發(fā)明專利]固體電解電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210398917.2
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103779085A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 土屋昌義;石塚英俊;湯成戎
• 申請（專利權(quán)）人: 尼吉康株式會社;日科能高電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/15
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種固體電解電容器。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子設(shè)備高性能化、小型化，顧及零件安裝密度的型片式(Molded?Chip)零件成為主流。鋁電解電容器也不例外，表面安裝(Surfaced?Mounting?Technology，SMT)的鋁電解電容器也廣泛被應(yīng)用。

表面安裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù)，將傳統(tǒng)型的電子零件壓縮成以前體積的幾十分之一，實現(xiàn)電子零件安裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生產(chǎn)的自動化。然而，就鋁電解電容器而言，普通的表面安裝品為縱型(通稱為V芯片)，但要求窄板的電子設(shè)備中存在極限。

作為可克服該缺點的技術(shù)，提出了固體電解質(zhì)層中使用聚苯胺的卷繞型型片。然而，存在以下問題，即，為了將圓柱形的卷繞元件成型，而導(dǎo)致卷繞元件直徑產(chǎn)生制約，且在包裝后，依然占有相對較大的厚度空間，難以進一步滿足窄板要求。而且，作為第二個問題，雖存在有可將元件較薄地形成的積層構(gòu)造的型片型固體電解電容器，但是當(dāng)形成作為固體電解質(zhì)層的聚吡咯時，在第一層上形成化學(xué)聚合膜且在使第二層電解聚合的方法在電解聚合時需要較長時間，進而，該電解聚合必須進行單層處理且相應(yīng)于積層片數(shù)進行焊接，故存在花費工時的問題。

鑒于上述問題，提出了如下固體電解電容器，該固體電解電容器包括：長方體元件，利用陽極箔、陰極箔及介于陽極箔與陰極箔之間的隔膜(Separator)進行卷繞，進而使之扁平化為長方體，利用化學(xué)聚合形成固體電解質(zhì)；電極引出端子，與元件連接；及包裝體，包裝該長方體元件(例如參照專利文獻1)。

圖17是示意性表示以往的固體電解電容器的縱截面圖。

固體電解電容器101包括：長方體元件110，利用陽極箔、陰極箔及介于陽極箔與陰極箔之間的隔膜進行卷繞，進而使之扁平化為長方體，形成固體電解質(zhì)；陽極引出端子121及陰極引出端子122，與元件110連接；及包裝體130，包裝該長方體元件110。陽極引出端子121是從元件110之一端面110a露出，且與引線架(lead?frame)140連接。陰極引出端子122是從元件110之另一端面110b露出，且與引線架140連接。

根據(jù)專利文獻1揭示的固體電解電容器，可進一步滿足窄板要求，且可抑制工時增加。

[背景技術(shù)文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：中華人民共和國專利申請公開第101527203號說明書

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明要解決的問題]

然而，專利文獻1中揭示的固體電解電容器是如圖17所示，以卷芯110c(一點鏈線)為中心，將和陽極箔連接的陽極引出端子121、及和陰極箔連接的陰極引出端子122配置在兩側(cè)(對稱)，所以，在元件110的厚度方向上，陽極引出端子121的位置(高度)、與陰極引出端子122的位置(高度)大不相同。然而，固體電解電容器101是通常在利用樹脂密封元件110，形成包裝體130時，必須使從包裝體130露出的引線架140的高度一致。因此，專利文獻1中揭示的固體電解電容器必須通過對引線架140實施彎曲加工，設(shè)置階差140a，而在引線架140與陰極引出端子122的連接位置，調(diào)整引線架140的高度，所以，存在制造步驟繁雜化的問題。

而且，如果引線架140中設(shè)置階差140a，則該階差部分也必須利用樹脂密封，因此，必須使電極箔(例如陽極箔)的寬度縮短。因此，存在導(dǎo)致電容器的靜電電容受到限制的問題。

本發(fā)明是鑒于所述課題而完成的發(fā)明，其目的在于提供一種可消除制造步驟的繁雜化且可使靜電電容增加的固體電解電容器。

[解決問題的技術(shù)手段]

本發(fā)明是一種固體電解電容器，所述固體電解電容器包括：長方體元件，使由陽極箔、陰極箔、及介于陽極箔與陰極箔之間的隔膜卷繞而成的卷繞元件呈扁平長方體狀，形成固體電解質(zhì)；陽極引出端子，與所述陽極箔連接；陰極引出端子，與所述陰極箔連接；以及包裝體，包裝所述長方體元件；所述陽極引出端子及所述陰極引出端子兩者相對所述長方體元件的卷芯配置在單側(cè)，所述陽極引出端子或所述陰極引出端子配置在所述長方體元件之最外殼處。

[發(fā)明的效果]

以往的方法是以卷芯為中心，將陽極引出端子及陰極引出端子配置在兩側(cè)，必須對引線架進行彎曲加工，電極箔的寬度受到限制。

然而，本發(fā)明可通過將陽極引出端子及陰極引出端子配置在卷芯的單側(cè)，而使陽極引出端子與陰極引出端子的階差(高低差)減小，無需引線架的彎曲加工，所以可消除制造步驟的繁雜化。