[發(fā)明專利]圖像讀取裝置用LED棒狀光源及制造方法

有效

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• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN102889526A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 戚務昌;王愛慧
• 申請（專利權）人: 威海華菱光電股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V15/02;H04N1/028;F21Y101/02
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

技術領域

本發(fā)明涉及圖像讀取裝置中使用的光源，具體地說是一種加工方便的讀取裝置用LED棒狀光源及制造方法。

背景技術

圖1是現(xiàn)有圖像讀取裝置及LED棒狀光源的截面圖。圖中1是LED棒狀光源，2是搭載原稿的透光板，3是透鏡，4是搭載圖像讀取裝置各部件的框架，6是承載感光部(光敏光電傳感器)5的集成電路板。

在上述圖像讀取裝置中，LED棒狀光源1發(fā)出的光，透過透光板2，照射在原稿（圖中未畫出）上，原稿上文字的黑色區(qū)域光被吸收，而在原搞其它的白色底色區(qū)域，光幾乎被100%全反射，這些反射光再穿過透光板2，被透鏡3收集，照射到集成電路板6上的感光部5的感光區(qū)內，感光部5將接收到的光信號轉換成電信號后經過驅動電路輸出，從而實現(xiàn)圖像讀取。

在上述圖像讀取裝置中，現(xiàn)有LED棒狀光源分為LED發(fā)光部、導光體和導光體外殼三大部分。其中的LED發(fā)光體是采用模具注塑、一次成型的方法獲得發(fā)光部需要的LED基板，然后再在LED基板上進行發(fā)光LED的貼裝、壓焊和封裝完成。圖2是現(xiàn)有LED棒狀光源的結構示意圖。圖中1是LED發(fā)光部，2是導光體，3是導光體外殼。

但是上述LED棒狀光源的LED發(fā)光部，搭載發(fā)光LED的LED基板需要采用模具注塑，一次成型的方法獲得，要求的尺寸精度非常高，LED基板內部連接發(fā)光LED光路的銅板，加工方法是先刻蝕發(fā)光LED光路的銅板，再將發(fā)光LED光路的銅板放在模具腔內進行填充注塑，然后在搭載發(fā)光LED的焊盤表面進行鍍銀加工，工藝要求高而繁瑣，以前我們國內一直達不到這樣的工藝要求，所以該LED基板一直靠從日本進口獲得，價格昂貴。近年來隨著國內科技的發(fā)展，雖然也嘗試開模注塑加工，但是由于尺寸小，要求精度高，所以模具費用也非常高，并且LED基板的成型和最后鍍銀的效果也一直不好，廢棄率很高，浪費現(xiàn)象嚴重等。

并且上述LED棒狀光源的LED發(fā)光體，一旦LED基板確定后，不但所能搭載的發(fā)光LED最多個數(shù)就固定，而且LED棒狀光源的導光體和導光體外殼的結構也必須保持不變，所以局限性非常強，就目前的LED基板來說，只能使用傳統(tǒng)的導光體和導光體外殼，外形尺寸較大，嚴重阻礙圖像讀取裝置為了適應市場需要而進行的結構小型化的改進，同時LED棒狀光源的出光角度也不能根據(jù)需要而變化，因此已不能滿足金融等行業(yè)上有關驗鈔和防偽等的鑒別工作需要。并且制造成本較高，不易進行普及。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是：通過調整LED棒狀光源發(fā)光部的結構構造，提高LED棒狀光源的發(fā)光能力，使其能靈活適用圖像讀取裝置的新型結構和性能要求，改變以往傳統(tǒng)棒狀光源一成不變的結構特點和影響圖像讀取裝置結構改進的問題，滿足日益壯大的市場需求，而提出的一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源及制造方法。

本發(fā)明可以通過如下措施達到：

一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，設有LED發(fā)光部、導光體和導光體外殼三大部分，其特征在于LED發(fā)光部由LED基板和LED帽兩部分組成，LED基板上設有發(fā)光LED，LED帽罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，導光體外殼與LED帽相連接，導光體對應的LED帽上開有LED窗口，所述的LED基板一般采用PCB線路板，所述的LED窗口可以采用方形、圓形、多邊形及水滴狀形，以與導光體的形狀相配匹。

一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源制造方法，其特征在于步驟如下：

步驟一、將發(fā)光LED在LED基板上進行貼裝和壓焊實裝工藝，LED基板采用PCB線路板，發(fā)光LED通過粘片機在PCB線路板上進行粘片連接，粘片完成后進行高溫固化，然后再通過壓焊機進行壓焊實裝工藝，

步驟二、根據(jù)LED基板上發(fā)光LED的布局和導光體外殼的端部形狀加工LED帽，在LED帽上對應導光體處開設與導光體形狀相似的LED窗口，?

步驟三、將LED帽開口端罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，LED帽通過鉚焊機進行鉚焊組裝后，再用特殊膠液對鉚焊體的LED窗口進行封裝和高溫固化，?

步驟四、將導光體外殼的端部與LED帽相連接，并使導光體與LED窗口相對應，LED帽與LED基板鉚焊連接后進行封裝，封裝采用特殊膠液對鉚焊體的LED窗口進行封裝和高溫固化。