[發明專利]易分離的電子裝置有效
| 申請號: | 201210398037.5 | 申請日: | 2012-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103778853A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 鍾明宏;余東憲;賴蔚齊 | 申請(專利權)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00;C09J7/02 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子裝置,特別是涉及一種易分離的電子裝置。
背景技術
當今,顯示裝置大多是利用外框(bezel)將顯示面板固定于背光模塊上。為了追求輕型化與薄型化,有些顯示裝置會省略外框,而改利用膠帶將顯示面板粘貼于背光模塊的膠框上。由于缺少外框的固定,用來粘貼的膠帶必須具有一定的粘性,以將顯示面板牢牢地粘貼于背光模塊的膠框上。當粘貼不準確或顯示面板發生故障而需要將顯示面板拆卸下來進行重工或更換時,由于現有的膠帶會將顯示面板牢牢地粘貼于背光模塊的膠框上,使得顯示面板不容易被撕除,如果強行撕除顯示面板,很有可能會造成顯示面板和/或背光模塊的損壞。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:為了彌補現有技術的不足,提供一種易分離的電子裝置,以解決上述問題。
本發明的易分離的電子裝置采用以下技術方案:
所述易分離的電子裝置包括背光模塊、面板以及復合式膠帶。所述復合式膠帶將所述面板粘貼于所述背光模塊上。所述復合式膠帶包括基材、第一粘合層以及第二粘合層。所述第一粘合層形成于所述基材的第一表面上且粘貼于所述面板,且所述第二粘合層形成于所述基材的第二表面上且粘貼于所述背光模塊,其中所述第一表面與所述第二表面相對。所述第一粘合層包括第一粘膠以及多個第一膠囊,所述第一膠囊包括第一囊體以及第一可降低粘性物質,且所述第一可降低粘性物質包覆于所述第一囊體中。當所述第一囊體被破壞而釋出所述第一可降低粘性物質時,所述第一可降低粘性物質與所述第一粘膠接觸,從而降低所述第一粘膠的粘性。
所述多個第一膠囊形成于所述第一表面上,且所述第一粘膠形成于所述多個第一膠囊上。
所述多個第一膠囊與所述第一粘膠混合在一起。
所述第一膠囊的顆粒大小介于5微米與100微米之間。
所述第一囊體的材料是外力可破壞材料,且所述第一可降低粘性物質是有機溶劑。
所述第一囊體通過加壓、加熱或是以特定波長的光線照射被破壞。
所述第二粘合層包括第二粘膠以及多個第二膠囊,所述第二膠囊包括第二囊體以及第二可降低粘性物質,且所述第二可降低粘性物質包覆于所述第二囊體中。當所述第二囊體被破壞而釋出所述第二可降低粘性物質時,所述第二可降低粘性物質與所述第二粘膠接觸,從而降低所述第二粘膠的粘性。
所述多個第二膠囊形成于所述第二表面上,且所述第二粘膠形成于所述多個第二膠囊上。
所述多個第二膠囊與所述第二粘膠混合在一起。
所述第二膠囊的顆粒大小介于5微米與100微米之間。
所述第二囊體的材料是外力可破壞材料,且所述第二可降低粘性物質是有機溶劑。
所述第二囊體通過加壓、加熱或是以特定波長的光線照射被破壞。
所述面板是顯示面板、觸控面板或觸控顯示面板。
因此,根據上述技術方案,本發明的易分離的電子裝置至少具有下列優點及有益效果:本發明在粘合層中加入多個膠囊,且將可降低粘性物質包覆于膠囊的囊體中,當膠囊的囊體因加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如,電磁波)照射而破壞時,可降低粘性物質就會從囊體中釋出而與粘膠接觸,從而降低粘膠的粘性。此時,由于粘膠的粘性降低,通過粘合層粘貼于背光模塊上的面板就可以很容易地被撕除,以進行重工或更換。需說明的是,本發明的復合式膠帶也可以用來粘貼其它物體,使復合式膠帶可以容易地從其它物體上撕除,不以用來粘貼面板與背光模塊為限。此外,粘合層中的粘膠與膠囊可以分開或是混合在一起,視實際應用而定。
附圖說明
圖1是本發明第一實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
圖2是本發明第二實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
圖3是本發明第三實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
圖4是本發明第四實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
圖5是本發明第五實施例的易分離的電子裝置的局部剖面示意圖。
圖6是本發明第六實施例的易分離的電子裝置的局部剖面示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
1、2、3、4??復合式膠帶??????5、6????????易分離的電子
????????????????????????????????????????裝置
10??????????基材????????????12??????????第一粘合層
14??????????第一離型膜??????16??????????第二粘合層
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瀚宇彩晶股份有限公司,未經瀚宇彩晶股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210398037.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





