[發明專利]包括三維環形天線的射頻識別(RFID)標簽無效
| 申請號: | 201210397235.X | 申請日: | 2009-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN103107422A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發明(設計)人: | 斯瓦加塔·R·班納吉;羅伯特·A·薩伊納蒂;威廉·C·埃格伯特;大衛·K·米塞梅 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | H01Q7/00 | 分類號: | H01Q7/00;H01Q1/22;G06K19/077;G06K7/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 陳源;崔利梅 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 三維 環形 天線 射頻 識別 rfid 標簽 | ||
1.一種射頻識別(RFID)標簽,包括:
環形天線,所述環形天線包括:
第一導電部分,所述第一導電部分的長度和寬度基本上超出其厚度,其中所述第一導電部分的所述長度和所述寬度基本上位于第一平面內,所述第一導電部分的至少一部分形成用于調諧所述環形天線的阻抗的調諧元件;和
第二導電部分,所述第二導電部分的長度和寬度基本上超出其厚度,其中所述第二導電部分的所述長度和所述寬度基本上位于基本上平行于所述第一平面的第二平面內,所述第二導電部分被電耦合到所述第一導電部分上;和
電連接到所述環形天線上的RFID電路,其中通過所述環形天線激發電流流經電流回路中的所述第一導電部分和所述第二導電部分,所述電流回路位于基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面的第三平面內。
2.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中所述RFID標簽被構造為使得當被附接到制品表面上時,所述第三平面基本上垂直于所述制品的表面。
3.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中所述第二導電部分連接到制品的導電表面上,形成位于所述第三平面內的所述電流回路。
4.根據權利要求3所述的RFID標簽,其中所述第二導電部分包括一對接觸點,所述接觸點連接到所述導電表面,以形成所述電流回路。
5.根據權利要求3所述的RFID標簽,其中所述第二導電部分電耦合到所述制品的所述導電表面,以形成所述電流回路。
6.根據權利要求3所述的RFID標簽,其中所述第二導電部分電磁耦合到所述制品的所述導電表面,以形成所述電流回路。
7.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中所述RFID標簽被構造為使得流經所述環形天線的電流在附接所述RFID標簽的制品的導電表面內感應電流,以增強由所述環形天線產生的磁場。
8.根據權利要求7所述的RFID標簽,其中在所述制品的所述導電表面內感應的所述電流使由所述環形天線的所述電流回路封閉的區域基本上加倍。
9.根據權利要求1所述的RFID標簽,所述環形天線限定長度,其中所述RFID電路處于所述長度的中心。
10.根據權利要求1所述的RFID標簽,所述環形天線限定長度,其中所述RFID電路偏離于所述環形天線的所述長度的中心。
11.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中其中所述第一導電部分包括在所述第一導電部分中形成間隙的至少一個狹縫,其用作調諧元件,以用于將所述天線的所述阻抗調諧為與連接所述天線的所述RFID電路的阻抗基本上匹配。
12.根據權利要求11所述的RFID標簽,其中所述RFID電路在偏離于所述環形天線中心的位置處被連接到所述環形天線的第一導電部分,并且在所述環形天線的第一導電部分中形成間隙的所述狹縫以所述RFID電路偏離所述環形天線中心的相同方向偏離所述RFID電路。
13.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中所述第一導電部分包括第一導電跡線,所述第一導電跡線基本上與第二導電跡線的至少一部分重疊,以形成所述調諧元件,以用于將所述天線的所述阻抗調諧為與連接所述天線的所述RFID電路的阻抗基本上匹配。
14.根據權利要求12所述的RFID標簽,還包括分離所述重疊導電跡線的非導電材料。
15.根據權利要求12所述的RFID標簽,其中所述RFID電路在偏離于所述環形天線中心的位置處被連接到所述環形天線的第一導電部分,并且所述重疊導電跡線以所述RFID電路偏離所述環形天線中心的相同方向偏離所述RFID電路。
16.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中所述環形天線被調諧為在所述射頻頻譜的超高頻率(UHF)范圍內工作。
17.根據權利要求1所述的RFID標簽,其中所述第一導電部分的所述長度和所述第二導電部分的所述長度為至少大約50毫米(mm),所述第一導電部分的所述寬度和所述第二導電部分的所述寬度在大約12-50mm之間,并且所述第一導電部分和所述第二導電部分的所述厚度為小于大約1mm。
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