[發明專利]發光二極管封裝方法

有效

• 申請號: 201210397026.5
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN103779486B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 周長穎
• 申請（專利權）人: 北京尚益咸達科技有限責任公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 魏忠暉

技術領域

本發明涉及一種半導體的制造方法，尤其涉及一種具有熒光粉的發光二極管封裝方法。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。

現有的發光二極管封裝結構通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發光二極管芯片以及設置在發光二極管芯片上的的熒光層及封裝膠。

現有的發光二極管封裝方法通常將熒光物質直接涂敷在發光二極管晶粒上或混入封裝膠后固化在發光二極管晶粒上，然而該種封裝方法使得熒光物質不可避免地與發光二極管晶粒直接接觸，在使用過程中，發光二極管晶粒的高溫會使熒光物質受熱過多而造成整個封裝結構可靠性降低的影響。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠確保封裝結構可靠性的發光二極管封裝方法。

一種發光二極管封裝方法，包括步驟：提供一種熒光粉顆粒，在熒光粉顆粒表面附著表面活性劑；提供一封裝膠，并將附著有表面活性劑的熒光粉顆?；旌显诜庋b膠中；將混有熒光粉顆粒的封裝膠覆蓋在發光二極管晶粒上；靜置覆蓋在發光二極管晶粒上的封裝膠；以及，待附著有表面活性劑的熒光粉顆粒漂浮至封裝膠頂面后，固化封裝膠。

該種發光二極管封裝方法將熒光粉顆粒表面附著表面活性劑以使表面活性劑的親水基團附著在熒光粉顆粒表面，將附著有表面活性劑的熒光粉顆?；旌显诜庋b膠中以利用表面活性劑的親水基團的疏油性、親油基團的親油性使得熒光粉顆粒漂浮至封裝膠的頂面并有序排列，待封裝膠固化后有序排列的熒光粉顆粒形成不與發光二極管晶粒接觸的熒光粉層，避免發光二極管晶粒將熱量直接傳給熒光物質而對封裝結構可靠性造成的不利影響。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法第一步在帶負電的熒光粉顆粒表面附著陽離子表面活性劑的示意圖。

圖2為本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法第一步在帶正電的熒光粉顆粒表面附著陰離子表面活性劑的示意圖。

圖3為本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法第三步將混有熒光粉顆粒的封裝膠覆蓋在發光二極管晶粒上的示意圖。

圖4為本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法第四步靜置封裝膠后的示意圖。

圖5為本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法第五步固化封裝膠后的示意圖。

圖6為本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法額外設置一封裝膠的示意圖。

主要元件符號說明

熒光粉顆粒10表面活性劑20封裝膠30，32熒光粉層31發光二極管晶粒40反射杯50封裝基板60

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

本發明實施方式提供的發光二極管封裝方法包括以下步驟。

第一步，請參見圖1及圖2，提供一種熒光粉顆粒10，在熒光粉顆粒10表面附著表面活性劑20。