[發(fā)明專利]一種LED照明燈具的電源安裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210396754.4
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN103775981A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 馬少峰
• 申請（專利權）人: 馬少峰
• 主分類號: F21V17/10
• 分類號: F21V17/10;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發(fā)明涉及照明燈具技術領域，尤其涉及一種LED照明燈具的電源安裝結構。

背景技術

LED是英文?light?engine（發(fā)光二極管）的縮寫，LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與熒光節(jié)能燈三基色粉發(fā)光原理，而采用電能發(fā)光，具有壽命長、光效高、無輻射、低功耗等眾多優(yōu)點，隨著節(jié)能和綠色照明理念的提出，LED作為光源逐漸被引入到照明燈具中。

目前LED照明燈具的電源安裝結構為：首先將電子元器件焊接在PCB板上，然后將PCB板放置在燈具內部靠近散熱基板的位置，這樣的安裝方式存在以下弊端：

1由于加工工序較為繁瑣，使得批量化生產效率較低；

2安裝結構較為復雜，零部件數量較多，增加了原材料的生產成本；

3電源的PCB板占用空間較大，影響燈具的外形設計。

發(fā)明內容

為了解決上述的技術問題，本發(fā)明提供了一種裝配簡單、成本較低的LED照明燈具的電源安裝結構，包括散熱基板、LED、電子元器件、導線，所述LED設置在所述散熱基板的上表面，所述導線和所述電子元器件連接，其特征在于：所述電子元器件焊接在所述散熱基板的上表面或下表面，所述散熱基板設置有圓孔，所述導線從所述散熱基板的下面穿過所述圓孔焊接在所述散熱基板的上表面。

所述LED焊接在所述散熱基板的上表面。

所述LED包括LED芯片、金線、混有熒光粉的固化膠水，所述LED芯片、金線設置在所述固化膠水內部，所述LED芯片膠粘在所述散熱基板的上表面并通過所述金線和所述散熱基板相連。

所述電子元器件焊接在所述散熱基板的中間，所述LED設置在所述散熱基板的邊緣處。

本發(fā)明優(yōu)點和有益效果，具體體現(xiàn)在以下幾個方面：

1?通過將電子元器件焊接在散熱基板的上表面或下表面，不僅節(jié)省了原材料，也簡化了電源的安裝工序，提高了生產效率，降低了生產成本，利于大范圍大規(guī)模的推廣應用。

2?LED焊接在散熱基板上表面的邊緣處，利于LED光源的混光效果，從而減小陰影面積。

附圖說明???

圖1是本發(fā)明實施例一的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例一散熱基板和電子元器件的裝配示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例二的結構示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例二散熱基板和電子元器件的裝配示意圖；

圖5是圖4的A部放大圖。

具體實施方式

以下結合附圖1-5對本發(fā)明做進一步描述：

圖1-5中：1-散熱基板，2-LED，3-圓孔，4-導線，5-電子元器件，6-LED芯片，7-金線，8-固化膠水。

實施例一：參照附圖1-2本實施例包括散熱基板1、LED2、電子元器件5和導線4，導線4和電子元器件5連接，電子元器件5焊接在散熱基板1上表面的中間，散熱基板1設置有圓孔3，導線4從散熱基板1的下面穿過圓孔3焊接在散熱基板1的上表面，散熱基板1設置為圓形，LED2排列成環(huán)形焊接在散熱基板1上表面的邊緣處。

本實施例的裝配過程：首先將LED2排列成環(huán)形焊接在散熱基板1上表面的邊緣處，再將電子元器件5用錫或錫鉛焊接固定在散熱基板1的中間，較大的電子元器件5通過導線4穿過圓孔3也焊接在散熱基板1的上表面，便完成了本實施例的裝配過程。

實施例二：參照附圖3-5本實施例包括散熱基板1、電子元器件5和導線4，LED包2括LED芯片6、金線7、混有熒光粉的固化膠水8，導線4和電子元器件5連接，LED芯片6、金線7設置在固化膠水8內部，LED芯片6膠粘在散熱基板1的上表面并通過金線7和散熱基板1相連，電子元器件5焊接在散熱基板1上表面的中間，散熱基板1設置有圓孔3，導線4從散熱基板1的下面穿過圓孔3焊接在散熱基板1的上表面，散熱基板1設置為圓形，LED芯片6排列成環(huán)形設置在散熱基板1上表面的邊緣處。

本實施例的裝配過程：首先將LED芯片6排列成環(huán)形膠粘在散熱基板1上表面的邊緣處，然后通過金線7和散熱基板1相連，然后灌入混有熒光粉的膠水，烘烤變干，形成固化膠水8，再將電子元器件5用錫或錫鉛焊接固定在散熱基板1的中間，較大的電子元器件5通過導線4穿過圓孔3也焊接在散熱基板1的上表面，便完成了本實施例的裝配過程。

利用本發(fā)明所述的技術方案，或本領域的技術人員在本發(fā)明技術方案的啟發(fā)下，設計出類似的技術方案，而達到上述技術效果的，均是落入本發(fā)明的保護范圍。