[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板壓合方法

有效

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• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN102883555A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳小龍;徐志;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;陳文錄
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計算技術(shù)研究所
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種均衡硬板區(qū)壓力的軟硬結(jié)合板壓合方法。

背景技術(shù)

一些印制板因裝配、元器件封裝等設(shè)計要求，需要在同一印制板上做成至少兩種厚度不一致的區(qū)域，這種設(shè)計上厚度不一增加了壓合難度，如果采用常規(guī)壓合容易帶來層間可靠性隱患及流膠控制問題。

具體地，對于軟硬板層壓的情況，需要將硬板單片（已制作圖形的覆銅板）、半固化片、軟板單片、外層覆板/箔以某種定位方式按順序疊放好后，經(jīng)過高溫高壓抽真空等過程壓合成一個整體的過程。在制作過程中，某一區(qū)域的內(nèi)層單片或半固化片被預(yù)先銑切挖空，導(dǎo)致壓合過程中硬板區(qū)存在局部厚度落差；而且，被挖空區(qū)域的厚度越大則板厚落差越大。壓合時，厚板區(qū)所受壓力容易過大，薄板區(qū)則容易有失壓風(fēng)險。

其中，覆銅板一般由介質(zhì)層和銅箔構(gòu)成，由粘結(jié)片（半固化片）和銅箔壓合而成。覆銅板通常稱為基材。表面銅箔制作成線路或電地圖形后的覆銅板即稱為內(nèi)層單片。

圖1示意性地示出了具有厚度落差的印制板，如圖1所示，印制板包括硬板薄板區(qū)A1、軟板區(qū)A2和硬板厚板區(qū)A3。圖2示意性地示出了常規(guī)板層壓方式，如圖2所示，常規(guī)板層壓中，從下往上依次放置下底板51、牛皮紙41、模具31、鋼板24、在制板13、鋼板23、在制板12、鋼板22、在制板11、鋼板21、模具32、牛皮紙42、鋼板52。

但是，對于上述壓合方式，板厚落差越大，層間可靠性風(fēng)險越高。而且，印制板層壓過程不允許流膠超標(biāo)和層間空洞，而對于硬板區(qū)高度不在同一平面的情況，如層壓采用常規(guī)一次壓合方法，厚板區(qū)域容易受壓太大出現(xiàn)流膠超標(biāo)現(xiàn)象，而薄板區(qū)很難受到壓力，層壓后容易有層間空洞現(xiàn)象。

相應(yīng)地，現(xiàn)有技術(shù)提出一種技術(shù)方案，其中對于同一印制板上板厚落差小的部分進(jìn)行一次壓合；而對于落差大的分兩次壓合，先壓合薄板區(qū)，再壓合厚板區(qū)。

但是，上述技術(shù)方案均存在問題。具體地說，一方面，如果在板厚不一致的情況下進(jìn)行常規(guī)一次壓合，則厚度相差范圍很難把握，把握不好或不穩(wěn)定容易出現(xiàn)層間空洞，板厚落差越大越明顯。另一方面，使用兩次壓合則流程長，厚板區(qū)面積少時，厚板區(qū)受力極易出現(xiàn)流膠超標(biāo)現(xiàn)象；由于板面不平整，為了更好地受壓，層壓時一套模具內(nèi)只能層壓1塊板子（常規(guī)板層壓一個模具可以層壓2-5塊，板厚決定實際疊板數(shù)量）。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠均衡硬板區(qū)壓力的軟硬結(jié)合板壓合方法，該方法能控制溢膠，提高層間可靠性，并且該方法流程短、生產(chǎn)效率高。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種軟硬結(jié)合板壓合方法，其包括：第一步驟，用于對軟硬結(jié)合板的各層圖形單片進(jìn)行棕化處理，并且在微蝕粗化單片銅面的同時在其表面形成一層有機金屬氧化層；第二步驟，用于對棕化后單片進(jìn)行烘烤；第三步驟，用于以預(yù)定定位方式進(jìn)行疊板，其中疊板順序為從下往上依次放置模具、鋼板、緩沖材、在制板、緩沖材、鋼板、模具，并且其中在所述在制板的硬板薄板區(qū)兩側(cè)放置陪板，以使得整個在制板的表面齊平；第四步驟，用于在抽真空狀態(tài)下，使所述在制板的內(nèi)層單片、粘結(jié)片和外層覆板壓合成一個整體；第五步驟，用于移除所述陪板。

優(yōu)選地，所述陪板具有離型作用，或者在所述陪板和所述在制板之間布置了具有離型作用的輔材。

優(yōu)選地，所述陪板的材料包括覆銅板基材、覆銅板介質(zhì)層、耐高溫PTFE玻璃布、粘結(jié)片；所述輔材包括基材、離型膜、銅箔。

優(yōu)選地，所述陪板的尺寸不小于硬板薄板區(qū)的有效圖形的尺寸。

優(yōu)選地，在所述第三步驟中，根據(jù)硬板厚板區(qū)與硬板薄板區(qū)之間的累計落差來計算硬板薄板區(qū)兩側(cè)放置的陪板的厚度。

優(yōu)選地，硬板薄板區(qū)兩側(cè)放置的陪板的厚度相等。

優(yōu)選地，在第三步驟中，在所示在制板的硬板薄板區(qū)兩側(cè)放置陪板之后，通過一條或多個條膠帶和/或一個或多個鉚釘將陪板固定至在制板。

優(yōu)選地，在第三步驟中，在在制板的硬板薄板區(qū)兩側(cè)放置陪板之后，利用至少兩個鉚釘將所述陪板固定至在制板。

在根據(jù)本發(fā)明的軟硬結(jié)合板壓合方法中，在板厚偏薄區(qū)域上墊陪板，使整體板厚盡量保持一致，從而可以一次壓合并解決薄板區(qū)失壓問題和厚板區(qū)流膠異常問題，提高了層間可靠性；并且根據(jù)本發(fā)明的軟硬結(jié)合板壓合方法流程短、生產(chǎn)效率高。

附圖說明

結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中：

圖1示意性地示出了具有厚度落差的印制板。

圖2示意性地示出了常規(guī)板層壓方式。