[發(fā)明專利]擴(kuò)散機(jī)臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210389832.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103730388A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邱世維 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 茂迪股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 擴(kuò)散 機(jī)臺(tái) | ||
1.一種擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,包含:
一爐管,包括一開口與一第一表面,該第一表面位于該開口的外周圍;
一爐門,包括與該第一表面對(duì)應(yīng)的一第二表面,其中該第二表面可與該第一表面相互接觸;及
一護(hù)蓋,設(shè)于該第一表面與該第二表面中的至少一者上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該護(hù)蓋設(shè)置在該第一表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該護(hù)蓋具有二延伸部,該二延伸部分別垂直該第一表面且同向延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該二延伸部分別接觸該爐管的該開口處的內(nèi)管壁與外管壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該護(hù)蓋配置在該第二表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該護(hù)蓋包括一第一單元與一第二單元,該第一單元設(shè)置在該第一表面上,該第二單元設(shè)置在該第二表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該護(hù)蓋的材質(zhì)包括石英。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,該爐門閉合于該爐管的該開口時(shí),該第一表面、該護(hù)蓋與該第二表面依序彼此接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散機(jī)臺(tái),其特征在于,于該爐門閉合于該爐管的該開口時(shí),該第一表面與該第二表面相互平行。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





