[發(fā)明專利]封裝測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210389784.2
• 申請(qǐng)日: 2012-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103730376B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅廷明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/56;H01L21/66
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 張龍哺,馮志云

1.一種封裝測(cè)試方法，適于對(duì)一半導(dǎo)體封裝單元進(jìn)行測(cè)試，包括：

提供該半導(dǎo)體封裝單元，該半導(dǎo)體封裝單元包括一封裝膠體、一導(dǎo)線架及多個(gè)切割道，所述多個(gè)切割道于半導(dǎo)體封裝單元上定義出多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件，各半導(dǎo)體封裝元件具有多個(gè)外部連接端子，位于該導(dǎo)線架上；

沿著所述多個(gè)切割道切斷該導(dǎo)線架，以使所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件彼此電性絕緣，且該封裝膠體橫跨所述多個(gè)切割道；

將該半導(dǎo)體封裝單元載置于一承載晶圓上，其中該半導(dǎo)體封裝單元具有至少一定位孔，且該承載晶圓具有與該至少一定位孔對(duì)應(yīng)的至少一定位柱，該至少一定位柱進(jìn)入該至少一定位孔且彼此嵌合；

以該承載晶圓將該半導(dǎo)體封裝單元傳送至一測(cè)試機(jī)臺(tái)，該測(cè)試機(jī)臺(tái)具有一探針卡；

使探針卡靠近載置于該承載晶圓上的該半導(dǎo)體封裝單元，使該探針卡所具備的多個(gè)探針端子分別與該外部連接端子相接觸，以對(duì)各該半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測(cè)試，其中該探針卡還具有多個(gè)抵壓柱，當(dāng)所述多個(gè)探針端子分別與該外部連接端子接觸時(shí)，所述多個(gè)抵壓柱分別抵壓各該半導(dǎo)體封裝元件的中心；

標(biāo)記測(cè)試結(jié)果為異常的所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件；

單體化所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件；以及

移除被標(biāo)記為異常的所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件；

其中各該半導(dǎo)體封裝元件為一小尺寸無(wú)引腳封裝元件。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝測(cè)試方法，其中各該外部連接端子為一接墊。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝測(cè)試方法，其中沿著所述多個(gè)切割道切斷該導(dǎo)線架后，所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件以位于該切割道上的該封裝膠體彼此連接。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝測(cè)試方法，其中該單體化所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件的步驟包括：

切斷位于所述多個(gè)切割道上的該封裝膠體，以單體化所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝測(cè)試方法，還包括：

對(duì)各該半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測(cè)試后，繪制一晶圓圖，以將所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件分為一正常群組以及一異常群組；以及

標(biāo)記該晶圓圖上屬于該異常群組的所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝測(cè)試方法，還包括：

對(duì)各該半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測(cè)試后，繪制一晶圓圖，以將所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件分為一正常群組以及一異常群組；以及

將該晶圓圖傳送至一機(jī)臺(tái)，以移除屬于該異常群組的所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝測(cè)試方法，其中標(biāo)記測(cè)試結(jié)果為異常的所述多個(gè)半導(dǎo)體封裝元件的方法包括一般油墨注記。