[發明專利]一株耐重金屬的多環芳烴降解菌及其在復合污染土壤修復中的應用有效
| 申請號: | 201210385520.X | 申請日: | 2012-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN102864112A | 公開(公告)日: | 2013-01-09 |
| 發明(設計)人: | 于紅艷;張昕欣;奚立民 | 申請(專利權)人: | 臺州職業技術學院 |
| 主分類號: | C12N1/20 | 分類號: | C12N1/20;B09C1/10;C12R1/01 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 吳輝輝;徐關壽 |
| 地址: | 318000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一株耐 重金屬 芳烴 降解 及其 復合 污染 土壤 修復 中的 應用 | ||
技術領域
本發明屬于環境工程和微生物工程技術領域。尤其涉及一株降解多環芳烴的陰溝腸桿菌(Enterobacter?cloacae)tzyx2及其在復合污染土壤修復中的應用。
背景技術
多環芳烴(PAHs)是一類持久性有機污染物(POPs)。PAHs污染源主要來自于廢舊機器油、電器產品的潤滑油和來自廢舊金屬拆解中的木材、有機高分子化合物、紙張等含碳氫化合物的物質經不完全燃燒或在還原性氣氛中經熱分解而生成的。由于多環芳烴及其衍生物具有致癌性、致突變性和致畸性,以及急性毒性和亞致死作用,目前已引起人們的極大關注。
多環芳烴(PAHs)污染土壤修復是當前環境修復中研究的熱點。生物降解是對PAHs污染土壤進行修復的重要途徑之一。對于多環芳烴污染,國內外進行了大量多環芳烴降解微生物的篩選工作。到目前為止,已分離出多個具有多環芳烴降解能力的菌株,如假單胞菌屬、分枝桿菌屬、芽孢桿菌屬等。
調查研究表明,許多污染土壤都呈現出重金屬和多環芳烴復合污染的趨勢。這兩類不同性質的污染物共存時會產生一系列復雜的化學、生化及物理化學過程三方面的交互作用,致使復合條件下的污染物的環境行為與非復合污染環境中的相比更加復雜,而重金屬離子對微生物菌群的生物毒性影響也不容忽視,當土壤中的重金屬離子含量較高時,會破壞微生物的生理結構,使其徹底喪失分解有機物、修復土壤的功能。
因此,現有技術中缺少一種能夠耐受各種重金屬環境的多環芳烴降解菌。
發明內容
本發明針對現有技術中多環芳烴降解菌不耐重金屬的不足之處,提供一種降解多環芳烴菌株、該菌株在治理多環芳烴和重金屬污染土壤中可以應用。
為達到上述目的,本發明是通過以下技術方案得以實現的:?
一株耐重金屬的多環芳烴降解菌,其特征在于,該菌株為陰溝腸桿菌(Enterobacter?cloacae)tzyx2,在中國典型培養物保藏中心的保藏號為CCTCC?NO:M?2012240,具備降解多環芳烴的能力。
所述菌株具有以多環芳烴為唯一碳源和能源進行生長的能力。
所述菌株的16SrDNA序列如SEQ?NO.1所示。
所述耐重金屬的多環芳烴降解菌,其特征在于重金屬選自Cu2+?、Zn2+?、Cd2+?、Ni3+、Pb3+中的一種或其混合物。
所述耐重金屬的多環芳烴降解菌在多環芳烴污染的土壤的生物修復中的應用。
所述耐重金屬的多環芳烴降解菌在重金屬和多環芳烴復合污染土壤的生物修復中的應用。
利用所述耐重金屬的多環芳烴降解菌進行復合污染土壤生物修復的方法,其特征在于該方法由以下步驟組成:選取重金屬和多環芳烴污染的土壤100g,陰溝腸桿菌(Enterobacter?cloacae)tzyx2按質量百分比2.0%與土壤混合均勻,加水使土壤含水率保持在15%,放入恒溫振蕩器中,控制培養溫度在25℃的恒溫條件下,振蕩培養修復120小時。
本發明提供的陰溝腸桿菌(Enterobacter?cloacae),命名為tzyx2,于2012年6月24日保藏于“中國典型培養物保藏中心”,其保藏號CCTCC?NO:?M?2012240。
tzyx2是從浙江省臺州市固體廢棄物拆解場某污染土壤中分離并篩選得到。菌株可在15~35℃,pH值6.0~8.5培養條件下較好生長;菌株形態特征為革蘭氏陰性,桿狀,周生鞭毛,無芽孢;菌株在LB固體培養基上培養24h形成黏液狀菌落,表面濕潤,邊緣不整齊。
作為優選,本發明所述菌株能以多環芳烴為唯一碳源和能源生長。
上述耐重金屬多環芳烴降解菌的篩選方法,可按如下步驟依次實施:
(1)從固廢拆解場采集距地表下5~20cm處表層土壤樣品,作為菌源進行自然富集培養;所述富集培養基含有:葡萄糖、牛肉膏、蛋白胨、?MgSO4;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺州職業技術學院,未經臺州職業技術學院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210385520.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





