[發明專利]新三層膜結構的光掩膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201210379702.6 | 申請日: | 2012-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN103235480A | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 李弋舟;蕭訓山;徐根;李偉;顏春李 | 申請(專利權)人: | 湖南普照信息材料有限公司;湖南電子信息產業集團有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/26 | 分類號: | G03F1/26;G03F1/46;B32B33/00;B32B9/04;B32B17/06 |
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| 地址: | 410013 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三層 膜結構 光掩膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種新三層膜結構的光掩膜,包括玻璃基片、阻擋層、遮光膜層及減反射膜層,所述阻擋層、遮光膜層及減反射膜層依次鍍在所述玻璃基片上,其特征在于:所述阻擋層、遮光膜層及減反射膜層三層膜中至少有一層含有碳成分。
2.根據權利要求1所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于:所述阻擋層、遮光膜層及減反射膜層分別為鉻氧化物阻擋層、鉻碳氮化物遮光膜層與鉻碳氮氧化物減反射膜層。
3.根據權利要求1所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于:所述阻擋層、遮光膜層及減反射膜層分別為鉻碳氮氧化物阻擋層、鉻氮化物遮光膜層與鉻碳氮氧化物減反射膜層。
4.根據權利要求1所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于:所述阻擋層、遮光膜層及減反射膜層分別為鉻碳氮氧化物阻擋層、鉻碳氮化物遮光膜層與鉻氮氧化物減反射膜層。
5.根據權利要求1所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于:所述阻擋層、遮光膜層及減反射膜層分別為鉻碳氮氧化物阻擋層、鉻碳氮化物遮光膜層、鉻碳氮氧化物減反射膜層。
6.根據權利要求1-5任一項所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于:所述玻璃基片為鈉鈣玻璃基片、石英玻璃基片、硼硅玻璃基片或白冕玻璃基片。
7.根據權利要求5所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于:所述鉻碳氮氧化物阻擋層的厚度為所述鉻碳氮化物遮光膜層的厚度為所述鉻碳氮氧化物減反射膜層的厚度為
8.根據權利要求5所述的新三層膜結構的光掩膜,其特征在于,所述光掩膜具有如下光學參數:背面反射率BF%大于30%,光密度OD在450nm處為2.8-3.3,底部波長420-460nm,正面最低點反射率R%為9%-13%。
9.權利要求5、7或8所述的新三層膜結構的光掩膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)提供一個或多個Cr靶材,用真空磁控濺射方法將鉻碳氮氧化物阻擋層鍍在玻璃基片上形成帶阻擋層的單層膜玻璃板,玻璃襯底溫度為80-200℃,采用的制程氣體為Ar,N2,CO2,O2;
(2)用真空磁控濺射方法將鉻碳氮化物遮光膜層鍍在步驟(1)獲得的單層膜玻璃板上形成帶阻擋層和遮光膜層的雙層膜玻璃板,采用的制程氣體為Ar、CH4、N2;
(3)用真空磁控濺射方法將鉻碳氮氧化物減反射膜層鍍在步驟(2)獲得的雙層膜玻璃板上,采用的制程氣體為Ar,N2,CO2,O2。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





