[發(fā)明專利]一種PCB板通孔加工方法及通孔結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210379432.9 | 申請日： | 2012-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN102883536A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李義;朱興旺;談州明 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州華三通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人： | 蘇培華 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 板通孔 加工 方法 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種PCB板通孔的加工方法，所述方法應(yīng)用于加工改造所述PCB板通孔結(jié)構(gòu)，以改善壓接器件分別從PCB板的Top面和Bottom面壓接后高速信號的質(zhì)量，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
步驟1、從PCB板的Top面進(jìn)行背鉆一定深度的第一盲孔；
步驟2、從PCB板的Bottom面進(jìn)行背鉆另一深度的第二盲孔；
步驟3、在PCB板彼此相對的第一盲孔和第二盲孔間鉆小孔徑通孔，其中所述小孔徑通孔與第一盲孔、第二盲孔一體連接貫通，且小孔徑通孔孔徑小于所述第一盲孔和第二盲孔的孔徑。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一盲孔的深度大于等于PCB板Top面上壓接器件的引腳長度；所述第一盲孔的孔徑小于所述PCB板上的Top面的壓接器件的引腳寬度；
所述第二盲孔的深度大于等于PCB板Bottom面上壓接器件的引腳長度；所述第二盲孔的孔徑小于所述PCB板上的Bottom面上壓接器件的引腳寬度。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔的位置相對、孔徑相同且中心軸重合，以與所述小孔徑通孔形成“啞鈴型”通孔結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在所述步驟3之后，進(jìn)一步對PCB板上加工形成的“啞鈴型”通孔進(jìn)行電鍍工藝處理，使得該“啞鈴型”通孔周圍形成金屬鍍層以與目標(biāo)層PCB線路電性連接。
5.一種PCB板通孔結(jié)構(gòu)，所述通孔結(jié)構(gòu)用于以改善壓接器件分別從PCB板的Top面和Bottom面壓接后高速信號的質(zhì)量，其特征在于，所述通孔結(jié)構(gòu)包括：
第一通孔，與所述PCB板的Top面相連，且所述第一通孔的孔深大于等于所述PCB板Top面上的壓接器件引腳的長度，所述第一通孔的孔徑小于所述PCB板Top面上的壓接器件引腳的寬度；
第二通孔，與所述PCB板的Bottom面相連，且所述第一通孔的孔深大于等于所述PCB板Bottom面上的壓接器件引腳的長度，所述第一通孔的孔徑小于所述PCB板Bottom面上的壓接器件引腳的寬度；
第三通孔，與所述第一通孔和第二通孔一體連接貫通，且所述第三通孔孔徑小于所述第一通孔和所述第二通孔的孔徑。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB通孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔位置相對，孔徑大小相等且中心軸相重合，以與所述第三通孔形成“啞鈴型”通孔結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5所述的PCB通孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板“啞鈴型”通孔上進(jìn)一步電鍍有金屬鍍層，以實(shí)現(xiàn)與目標(biāo)層PCB線路間的電性連接。
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