[發明專利]晶圓貼模用膠帶構造、貼膜設備及貼膜方法無效
| 申請號: | 201210378206.9 | 申請日: | 2012-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN102925069A | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發明(設計)人: | 洪嘉臨 | 申請(專利權)人: | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J5/00;B65H37/00;B65H41/00;B65H43/08;G01B11/04 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓貼模用 膠帶 構造 設備 方法 | ||
1.一種晶圓貼膜用膠帶構造,所述晶圓貼膜用膠帶構造包含:
一透明基材層;
一透明黏接層,具有一第一黏接面及第二黏接面,所述第一黏接面黏合于所述透明基材層上;及
一透明剝離片,可剝離的結合在所述第二黏接面上;
其特征在于:所述透明剝離片另等間距的設置數個遮光部,各二相鄰所述遮光部之間的距離等于一次晶圓貼膜所需的長度。
2.如權利要求1所述的晶圓貼膜用膠帶構造,其特征在于:所述遮光部是呈長條狀或塊狀的等間距分布在所述透明剝離片上。
3.如權利要求1所述的晶圓貼膜用膠帶構造,其特征在于:在所述透明剝離片上,所述遮光部的一橫向長度是等于或小于所述透明剝離片的一橫向長度,所述遮光部的一縱向長度介于0.5至10公分之間。
4.如權利要求1所述的晶圓貼膜用膠帶構造,其特征在于:在所述透明剝離片上,各二相鄰所述遮光部之間的距離介于100至500毫米之間。
5.如權利要求1所述的晶圓貼膜用膠帶構造,其特征在于:在所述透明剝離片上,所述遮光部的材料是激光吸收材料或紅外線吸收材料。
6.一種晶圓貼膜用膠帶的貼膜方法,其特征在于:所述貼膜方法包含以下步驟:
提供一如權利要求1所述的晶圓貼膜用膠帶構造;
將所述透明剝離片從所述透明黏接層及透明基材層上剝離出,同時將所述透明黏接層及透明基材層向前導引至一晶圓貼膜區上方;以及
利用一膠帶長度偵測裝置偵測是否所述透明剝離片的遮光部已到達一偵測位置,其中若所述遮光部尚未到達所述偵測位置,則繼續導引所述透明黏接層及透明基材層前進;若所述遮光部已到達所述偵測位置,則停止導引所述透明黏接層及透明基材層,并且接著對已到達所述晶圓貼膜區的所述透明黏接層及透明基材層進行裁切。
7.如權利要求6所述的晶圓貼膜用膠帶的貼膜方法,其特征在于:所述膠帶長度偵測裝置包含:
一光束產生單元,位于所述透明剝離片的一側,用于發出一感應光束;及
一傳感器,位于所述透明剝離片的另一側,用于接收所述感應光束。
8.一種晶圓貼膜用設備,其包含:
一膠帶供應單元,以供應一晶圓貼膜用膠帶構造,其依序包含:一透明基材層、一透明黏接層及一透明剝離片;
一膠帶剝離單元,以將所述透明剝離片從所述透明黏接層及透明基材層上剝離出;
一膠帶導引單元,將上述剝離的透明黏接層及透明基材層導引至一晶圓貼膜區上方;
其特征在于:所述晶圓貼膜用設備另包含:
一膠帶長度偵測裝置,其包含:
一光束產生單元,用于發出一感應光束;
一傳感器,用于接收所述感應光束;
一遮光擋板,用以遮斷所述感應光束;及
一定時旋轉柱,與所述遮光擋板相結合,且所述定時旋轉柱每隔一預定時間即轉動到使所述遮光擋板到達一偵測位置,以遮斷所述感應光束,其中所述膠帶導引單元在所述預定時間內導引上述剝離的透明黏接層及透明基材層前進的距離等于一次晶圓貼膜所需的長度。
9.如權利要求8所述的晶圓貼膜用設備,其特征在于:所述光束產生單元的感應光束為激光光束或紅外線光束。
10.一種晶圓貼膜用設備的貼膜方法,其特征在于:所述貼膜方法包含以下步驟:
利用一如權利要求8所述的晶圓貼膜用設備來提供一晶圓貼膜用膠帶構造,其依序包含:一透明基材層、一透明黏接層及一透明剝離片;
將所述透明剝離片從所述透明黏接層及透明基材層上剝離出,同時將所述透明黏接層及透明基材層向前導引至一晶圓貼膜區上方;
利用所述膠帶長度偵測裝置偵測所述透明黏接層及透明基材層前進的長度,其中所述定時旋轉柱每隔一預定時間即轉動到使所述遮光擋板到達所述偵測位置,以遮斷所述感應光束,且所述膠帶導引單元在所述預定時間內導引上述剝離的透明黏接層及透明基材層前進的距離等于一次晶圓貼膜所需的長度;以及
對已到達所述晶圓貼膜區的所述透明黏接層及所述透明基材層進行裁切。
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