[發(fā)明專利]一種貼片二極管結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210376412.6
• 申請(qǐng)日: 2012-10-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102856393A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃建山;張練佳;陳建華;梅余鋒;賁海蛟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 如皋市易達(dá)電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L29/861
• 分類號(hào): H01L29/861;H01L23/488
• 代理公司: 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種貼片二極管結(jié)構(gòu)，特別涉及一種同心度高的貼片二極管結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

貼片二極管MINIMELF（DO-213AA），其用于整流及講究電路板空間便攜應(yīng)用。其結(jié)構(gòu)包括一對(duì)上、下引腳，其均為工字形，引腳的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面，芯片的P、N極通過(guò)焊片與該對(duì)引腳的圓形小端面焊接固定。為防止在焊接后引腳的圓形小端面與芯片P極完全吻合造成使用過(guò)程中P極外圍設(shè)置的絕緣層受熱膨脹脫落，通常在引腳的圓形小端面上設(shè)置凸點(diǎn)。該種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是：在焊接時(shí)，下引腳先置于石墨舟的圓柱形型腔內(nèi)，其圓形大端面抵住圓柱形型腔底部，可確保下引腳的軸線垂直；由于上引腳的圓形小端面面積小于石墨舟的圓柱形型腔橫截面，使其在石墨舟內(nèi)可能發(fā)生傾斜、偏移，焊接后二極管的引腳與芯片同心度差，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種P極外圍設(shè)置的絕緣層不易脫落且同心度高的貼片二極管結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種貼片二極管結(jié)構(gòu)，包括芯片、焊片和一對(duì)引腳，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：所述上、下引腳均為工字形，工字形上、下引腳的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面；所述下引腳的圓形小端面上設(shè)置有凸起，上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)；所述芯片的P極通過(guò)焊片與下引腳的圓形小端面焊接固定，芯片的N極通過(guò)焊片與上引腳的圓形小端面焊接固定。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：焊接前，下引腳、下焊片、芯片、上焊片和上引腳自下而上依次重疊置于石墨舟的圓柱形型腔內(nèi)，且芯片的P極向下，下引腳的圓形小端面端面設(shè)置有凸起，確保焊接后芯片的P極與下引腳的圓形小端面不會(huì)完全接觸造成使用過(guò)程中受熱膨脹脫落，而由于上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，焊接過(guò)程中在焊片熔化，在焊片液體張力作用下，上引腳圓形小端面與芯片的N極完全接觸吻合，確保上引腳不會(huì)偏移，保證了同心度。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明貼片二極管結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明貼片二極管焊接前狀態(tài)圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，包括上引腳1、下引腳2、凸起3、芯片4、下焊片5和上焊片6。

上述上引腳1和下引腳2均為工字形，工字形上引腳1和下引腳2的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面。其中，上引腳1的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，下引腳2的圓形小端面端面設(shè)置有凸起3。

芯片4的P極通過(guò)下焊片5與下引腳2的圓形小端面焊接固定，芯片4的N極通過(guò)上焊片6與上引腳1的圓形小端面焊接固定。

工作原理：焊接前，如圖2所示，下引腳2、下焊片5、芯片4、上焊片6和上引腳1自下而上依次重疊置于石墨舟7的圓柱形型腔內(nèi)，且芯片4的P極向下，下引腳2的圓形小端面端面設(shè)置有凸起，確保焊接后芯片4的P極與下引腳2的圓形小端面不會(huì)完全接觸造成使用過(guò)程中受熱膨脹脫落，而由于上引腳1的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，焊接過(guò)程中在焊片熔化，在焊片液體張力作用下，上引腳1圓形小端面與芯片4的N極完全接觸吻合，確保上引腳不會(huì)偏移，保證了同心度。