[發明專利]一種采用加成工藝制備導電線路的方法

有效

• 申請號: 201210375899.6
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN102883543A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 常煜;楊振國
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 張磊

1.一種采用加成工藝制備導電線路的方法，其特征在于具體步驟如下：

(1)、將0~0.9的樹脂、0~0.7的填料、0.3~0.6的溶劑、0.01~0.7的硅烷偶聯劑和0~0.05的增稠劑以500轉/min以上混合攪拌15~24小時，得到成膜劑；

(2)、將步驟（1）得到的成膜劑在基板上印刷成設計的線路圖形，得到線路基板；

(3)、將步驟（2）得到的線路基板在60oC~120oC下加熱烘干固化，固化時間為5min~120min；

(4)、將步驟（3）固化的線路基板置于0.1mol/L的催化劑溶液或膠體中1h；

(5)、將步驟（4）浸入催化劑后的線路基板置入去離子水中，洗去過量的催化劑；

(6)、將步驟（5）清洗后的線路基板烘干，除去去離子水；

(7)、將步驟（6）烘干后的線路基板置于化學鍍鍍液中進行化學鍍5min~120min；

(8)、將步驟（7）化學鍍后的線路基板進行后處理，即得所需的導電線路。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（1）中所使用樹脂為環氧樹脂或聚酯樹脂中的一種或者幾種的混合。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（1）中所使用的填料為重質碳酸鈣、炭黑、白炭黑或二氧化鈦中的一種或幾種的混合。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（1）中所使用的溶劑是水、醇類溶劑、酮類溶劑、脂類溶劑或醚類溶劑中的一種或幾種的混合。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（1）中所使用的硅烷偶聯劑為甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、脲丙基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷或3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一種或幾種的混合。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（1）中所使用的增稠劑為氣相二氧化硅、有機膨潤土、硅藻土、羥甲基纖維素、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮或聚丙烯酸鈉中的一種或幾種的混合。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（2）中所采用的印刷方式為絲網印刷、凹版印刷或噴墨印刷中任一種。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（2）中所使用的基板為聚酰亞胺、聚醚醚酮、聚苯醚、聚氯丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、纖維增強環氧樹脂、聚四氟乙烯、或紙中任一種。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（4）中所使用的催化劑為鈀、鉑、金、銀、銅、鈷、鎳、鐵納米顆粒膠體，或者是含有鈀、鉑、金、銀、銅、鈷、鎳、鐵離子的水溶液。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（7）中所使用的化學鍍液為化學鍍銅液、化學鍍鎳液、化學鍍鎳磷液、化學鍍銀液、化學鍍金液或化學鍍錫液。