[發明專利]一種預防晶圓滑落的裝置及方法有效
| 申請號: | 201210375754.6 | 申請日: | 2012-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN102915937A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 顧曉芳;劉永波;倪棋梁;龍吟;陳宏璘 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 預防 圓滑 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種預防晶圓滑落的裝置及方法。
背景技術
目前,半導體工廠基于時效性以及降低成本的考量,對制程分析以及缺陷的分析逐漸從脫機(offline)向聯機(inline)發展,在實驗室廣泛應用的FIB機臺也相應研發了適用于工廠的新機型,這使得時效性較之以往有了很大的提高,而且由于晶圓(wafer)在分析之后,經過處理還可以重新返回生產線,可以避免浪費,從而大大節約了生產成本。
然而,由于設計的缺陷,在實際的生產過程中,當晶圓(wafer)進入到機臺上時,會先被三個成120°的管腳(pin)卡住,以進行檢查工藝;但是,由于一些原因,如固定器(holder)安裝不好或者晶圓(wafer)的規格在制程中有所改變等,使得管腳(pin)并不能很好的卡住該晶圓,而現有的設計中,機臺并無因晶圓無法卡緊而事先報警的裝置,所以目前普遍采用人工切換到管腳(pin)的位置進行相關的檢查,常常會因為人為的大意而被忽略,經常導致title的時候發生晶圓(wafer)從固定器(holder)上滑落致使其破損,進而會導致機臺停機(down),增大了工廠的生產檢測分析成本。
發明內容
針對上述存在的問題,本發明揭示了一種預防晶圓滑落的裝置及方法,主要是通過在管腳上設置光檢測裝置來檢測晶圓固定的工藝。??
本發明的目的是通過下述技術方案實現的:
一種預防晶圓滑落的裝置,應用于晶圓檢測機臺上,包括用于固定晶圓的固定器,所述固定器通過管腳固定所述晶圓,其中,還包括與所述機臺的檢測系統通訊連接的光檢測裝置;
所述管腳上設置有與所述光檢測裝置匹配的通孔;
所述光檢測裝置包括光信號發射裝置和光信號接收裝置,所述光信號發射裝置發射的光信號通過所述通孔照射到所述光信號接收裝置上;
其中,所述通孔位于所述管腳上與所述晶圓卡接時的重疊部分。
上述的預防晶圓滑落的裝置,其中,所述管腳的材質為能夠遮擋所述光信號傳輸的材質。
上述的預防晶圓滑落的裝置,其中,所述光發射裝置發射的光信號不能透過所述晶圓傳輸。
上述的預防晶圓滑落的裝置,其中,所述光檢測裝置與所述機臺的報警系統連接。
上述的預防晶圓滑落的裝置,其中,每個所述管腳上均設置有光檢測裝置。
本發明還公開了一種預防晶圓滑落的方法,包括如上述任意一項所述的預防晶圓滑落的裝置,其中,還包括:
步驟S1:將所述晶圓卡接至所述固定器的管腳上;
步驟S2:管腳上設置的光檢測裝置均進行光信號檢測;
步驟S3:若有任意一個所述光檢測裝置的光信號接收裝置上接收到光信號發射裝置發射的光信號,則啟動報警裝置并進行停機檢查;
步驟S4:調整固定器,并將所述晶圓重新卡接至所述固定器的管腳上,并依次重復步驟S2和步驟S3;
步驟S5:若任意一個所述光檢測裝置的光信號接收裝置上均沒有接收到光信號發射裝置發射的光信號,則繼續進行晶圓檢測分析工藝。
綜上所述,本發明一種預防晶圓滑落的裝置及方法,通過在晶圓固定器的管腳上設置與系統通信連接的光檢測裝置,當晶圓與管腳卡接不緊時,光檢測裝置的光信號接收裝置就會接受到光信號,即能在進行晶圓檢測分析工藝對晶圓的固定情況進行預警,根據預警信號對機臺進行停機檢查,進而有效避免因晶圓卡接不牢而導致title的時候發生晶圓從固定器上滑落而致使其破損,有效降低了工廠的生產檢測分析成本。
附圖說明
圖1為本發明預防晶圓滑落的裝置中晶圓固定器的結構示意圖;
圖2為本發明預防晶圓滑落的裝置的結構示意圖;
圖3為本發明預防晶圓滑落的方法的流程示意圖。
具體實施方式??
下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明:
實施例一:
如圖1-2所示,本發明一種預防晶圓滑落的裝置,采用inline?FIB機臺進行制程分析以及缺陷的檢測,FIB機臺上的晶圓固定器1的三個成120°圓周分布的管腳3上均設置有通孔4,該通孔4設置在管腳3上與卡接的晶圓2重疊部分;對應每個通孔4的位置均設置有光信號檢測裝置所包含的光信號發射裝置6和光信號接受裝置5,即光信號發射裝置6和光信號接收裝置5對應通孔4的位置分別設置在該通孔4的兩側;其中,光信號檢測裝置與FIB機臺的系統通信連接,能觸發報警系統并同時對機臺進行停機操作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





