[發明專利]LED COB封裝光源有效
| 申請號： | 201210372516.X | 申請日： | 2012-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN102881685A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發明（設計）人： | 李剛;賈晉;李東明;楊冕 | 申請（專利權）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/13 | 分類號： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 611731 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led cob 封裝 光源 | ||
1.一種LED?COB封裝光源，包括基板、固晶槽陣列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽陣列位于基板中，在所述固晶槽陣列的每一個固晶槽中設置LED芯片。
2.如權利要求1所述的LED?COB封裝光源，進一步包括封裝膠槽和柔性電路板，其中，
所述封裝膠槽設置在所述基板的上表面中，所述固晶槽陣列位于所述封裝膠槽的底部，所述柔性電路板固定在所述封裝膠槽的底部，并且在所述柔性電路中與固晶槽相應的位置處具有開口以暴露出固晶槽中的LED芯片，所述LED芯片與柔性電路板通過金線進行電氣連接。
3.如權利要求2所述的LED?COB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列中的相鄰固晶槽之間的間距為1.5~2mm。
4.如權利要求3所述的LED?COB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列不規則陣列。
5.如權利要求3所述的LED?COB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列為圓形陣列。
6.如權利要求3所述的LED?COB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列為多邊形陣列。
7.如權利要求5所述的LED?COB封裝光源，其中，所述封裝膠槽為圓形槽。
8.如權利要求2所述的LED?COB封裝光源，其中，所述封裝膠槽的側壁的斜率為45~60度。
9.如權利要求2所述的LED?COB封裝光源，其中，每一個固晶槽中設置有1至4個LED芯片。
10.如權利要求2所述的LED?COB封裝光源，其中，在所述封裝膠槽中填充有封裝膠，以封裝所述柔性電路板、金線和LED芯片。
11.如權利要求2所述的LED?COB封裝光源，其中，所述基板的厚度1.5-3.0mm，材質為鋁合金或銅合金。
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