[發明專利]一種PCB板過孔阻抗控制的方法及結構有效
| 申請號： | 201210371871.5 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN103717012B | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 李孝群 | 申請（專利權）人： | 新華三技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 蘇培華 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 阻抗 控制 方法 結構 | ||
1.一種PCB板過孔阻抗控制的方法，用于對PCB板上的過孔阻抗進行精確控制，其特征在于，該方法包括：在與過孔連接的出線層之外的其他層設置非功能焊盤，以調節過孔傳輸路徑上金屬焊盤的均衡性，從而改善單位長度分布電容的一致性；
其中，所述非功能焊盤為除表層和出線層之外的其他層普通焊盤；
所述PCB板過孔上還包括有表層普通焊盤、出線層普通焊盤以及反焊盤；
所述PCB板過孔上的表層普通焊盤、出線層普通焊盤、非功能焊盤、反焊盤尺寸的大小以及表層普通焊盤、出線層普通焊盤、非功能焊盤和反焊盤尺寸大小之間的關系，是通過采用3D電磁場仿真計算得出。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：優化PCB層疊結構，使各層之間的間距一致，從而達到過孔傳輸路徑上的普通焊盤和非功能焊盤均勻分布。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：在所述PCB板過孔的周圍進一步設置控制信號回流的地過孔，通過地過孔的通孔結構改變PCB板過孔和地過孔間的電磁場分布，從而達到改善信號過孔阻抗控制精度的目的。
4.一種PCB板過孔阻抗控制的結構，用于改善PCB板過孔的阻抗控制精度，其特征在于，所述PCB板過孔結構包括有：
非功能焊盤，分布于與過孔連接的出線層外的其他層，以調節所述過孔傳輸路徑上金屬焊盤的均衡性，從而改善單位長度分布電容的一致性；
其中，所述非功能焊盤為除表層和出線層之外的其他層普通焊盤；
所述PCB板過孔上還包括有表層普通焊盤、出線層普通焊盤以及反焊盤；
所述PCB板過孔上的表層普通焊盤、出線層普通焊盤、非功能焊盤、反焊盤尺寸的大小以及表層普通焊盤、出線層普通焊盤、非功能焊盤和反焊盤尺寸大小之間的關系，是通過采用3D電磁場仿真計算得出。
5.如權利要求4所述的結構，其特征在于，通過優化PCB層疊結構，使各層之間的間距一致，從而使得過孔傳輸路徑上的普通焊盤和非功能焊盤等間距均勻分布。
6.如權利要求5所述的結構，其特征在于，在所述PCB過孔結構的周圍進一步設置有控制信號回流的地過孔，通過地過孔的通孔結構改變信號過孔和地孔之間的電磁場分布，從而達到改善信號過孔阻抗控制精度的目的。
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