[發明專利]半導體器件系統級封裝結構及封裝模組有效
| 申請號： | 201210371803.9 | 申請日： | 2012-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN102856306A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;喻瓊;王蔚 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 系統 封裝 結構 模組 | ||
1.一種半導體器件系統級封裝結構，包括：
第一芯片，所述第一芯片包括設有再分布第一焊墊和控制電路的第一面，和與所述第一面相背的第二面，所述控制電路電性連接所述再分布第一焊墊；
第二芯片，所述第二芯片包括設有第二焊墊203和控制電路的第一面，和與所述第一面相背的第二面，所述控制電路電性連接所述第二焊墊203；
其特征在于，所述再分布第一焊墊和所述第二焊墊203貼合并電性連接。
2.根據權利要求1所述的半導體器件系統級封裝結構，其特征在于，所述半導體器件系統級封裝結構還包括設置于所述第一芯片的第一面上的焊球，所述焊球電性連接所述第一芯片的控制電路，所述焊球直徑大于所述第二芯片的厚度。
3.根據權利要求1所述的半導體器件系統級封裝結構，其特征在于，所述半導體器件系統級封裝結構還包括設置于所述第一芯片的第一面上的焊球，所述焊球電性連接所述第一芯片的控制電路，所述焊球直徑小于所述第二芯片的厚度。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的半導體器件系統級封裝結構，其特征在于，所述再分布第一焊墊與所述第二焊墊203間設有各向異性導電膠。
5.一種半導體器件系統級封裝模組，包括：
半導體器件系統級封裝結構和與所述半導體器件系統級封裝結構電性連接的外接電路板；其特征在于，所述半導體器件系統級封裝結構包括：
第一芯片，所述第一芯片包括設有再分布第一焊墊和控制電路的第一面，和與所述第一面相背的第二面，所述控制電路電性連接所述再分布第一焊墊，所述第一芯片的第一面上設有焊球，所述焊球電性連接所述第一芯片的控制電路和所述外接電路板；
第二芯片，所述第二芯片包括設有第二焊墊203和控制電路的第一面，和與所述第一面相背的第二面，所述控制電路電性連接所述第二焊墊203；
所述再分布第一焊墊和所述第二焊墊203電性連接。
6.根據權利要求5所述的半導體器件系統級封裝模組，其特征在于，所述焊球直徑大于所述第二芯片的厚度。
7.根據權利要求5所述的半導體器件系統級封裝模組，其特征在于，所述焊球直徑小于所述第二芯片的厚度。
8.根據權利要求7所述的半導體器件系統級封裝模組，其特征在于，所述外接電路板設有配合所述第二芯片的中空部，所述第二芯片至少部分容納于所述中空部內。
9.根據權利要求5至8中任意一項所述的半導體器件系統級封裝模組，其特征在于，所述再分布第一焊墊與所述第二焊墊203間設有各向異性導電膠。
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