[發明專利]電子裝置及其隨插即用單元

無效

• 申請號: 201210371184.3
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103715543A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 吳哲誠;彭建銘;林奇德;盧啟民
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/66;H01Q1/48;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種隨插即用單元，特別是涉及一種用于傳輸無線信號的隨插即用單元。

背景技術

現今的通用串行總線裝置，為搭配輕薄的趨勢而不斷縮小體積并簡化結構。然而，隨著通用串行總線裝置的芯片(例如，無線網卡芯片)的速度越來越快，所需的功率也加大的情況下，芯片產生的熱量也增加。現有串行總線裝置一般皆采用塑膠或金屬外殼，然，當芯片產生的熱量傳遞至串行總線裝置的外殼時，外殼將會過熱，而影響使用者的使用意愿。

發明內容

本發明即為了欲解決現有技術的問題而提供的一種隨插即用單元，包括一隨插即用單元殼體、一接頭、一基板以及一導熱件。接頭連接該隨插即用單元殼體。基板設于該隨插即用單元殼體以及該接頭之中，其中，該基板包括一導熱層以及一通用串行總線連接端口。導熱件熱性連接該接頭以及該導熱層，以將熱量從該導熱層傳導至該接頭。

通過本發明實施例的隨插即用單元，隨插即用單元內的基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，并通過接頭傳導至隨插即用單元所插設的電子裝置(例如，筆記型電腦)之上，因此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱，避免隨插即用單元的溫度過高。

在一實施例中，通過將本發明實施例的隨插即用單元的天線接地部電連接電子裝置殼體或電子裝置的主機板的接地層，可有效擴充天線接地面積，進而提升傳輸模塊的傳輸效率。

附圖說明

圖1A以及圖1B為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的立體圖；

160～傳輸模塊

161～天線接地部

具體實施方式

參照圖1A、圖1B以及圖1C，圖1A以及圖1B為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的立體圖，圖1C為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的分解圖。本發明第一實施例的隨插即用單元100包括一隨插即用單元殼體110、一接頭120、一基板130以及一導熱件141。接頭120連接該隨插即用單元殼體110。基板130設于該隨插即用單元殼體110以及該接頭120之中，其中，該基板130包括一通用串行總線連接端口131。

圖1D為顯示圖1B中的1D-1D’剖視圖，參照第1C以及圖1D，該基板130包括一導熱層132，在此實施例中，該導熱層132埋設于該基板130之中。在一變形例中，導熱層132的位置也可以適度變化。一窗口133開設于該基板130表面，該導熱層132暴露于該窗口133之中。在此實施例中，該基板130具有一第一表面134以及一第二表面135，該第一表面134相反于該第二表面135，該通用串行總線連接端口131設于該第一表面134(搭配參照圖1A)，該窗口133形成于該第二表面135。在此實施例中，該窗口133對應該通用串行總線連接端口131。

參照圖1C以及圖1D，第一實施例隨插即用單元100更包括一導熱墊150，該導熱墊150設于該窗口133之中并接觸該導熱層132，該導熱件141接觸該導熱墊150。由此，導熱件141熱性連接該接頭120以及該導熱層132，以將基板130上的電子元件所產生的熱量從該導熱層132傳導至該接頭120。在此實施例中，該導熱件141以一體成型的方式形成于該接頭120之上。

通過本發明實施例的隨插即用單元，隨插即用單元內的基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，并通過接頭傳導至隨插即用單元所插設的電子裝置(例如，筆記型電腦)之上，因此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱，避免隨插即用單元的溫度過高。

圖2A為顯示本發明第二實施例的隨插即用單元200，圖2B為顯示圖2A中的2B-2B’方向截面圖。參照圖2A以及圖2B，在第二實施例之中，該導熱墊被省略，該導熱件241以一體成型的方式形成于該接頭120之上，并直接于窗口133之中接觸該導熱層132。

圖1C為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的分解圖；

圖1D為顯示圖1B中的1D-1D’剖視圖；

圖2A為顯示本發明第二實施例的隨插即用單元；

圖2B為顯示圖2A中的2B-2B’方向截面圖；

圖3A為顯示本發明第三實施例的隨插即用單元；

圖3B為顯示圖3A中的3B-3B’方向截面圖；

圖4A為顯示本發明第四實施例的隨插即用單元；

圖4B為顯示圖4A中的3B-3B’方向截面圖；

圖5A以及圖5B為顯示本發明第五實施例的隨插即用單元；

圖6為顯示本發明第六實施例的隨插即用單元；