[發明專利]一種單面研磨拋光機的研磨拋光盤

無效

• 申請號: 201210350099.9
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103659576A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 任明元;吳向明
• 申請（專利權）人: 蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24D3/06
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹毅

技術領域

本發明涉及一種單面研磨拋光機的研磨拋光盤。

背景技術

電子專用加工設備單面研磨拋光機通過上拋頭夾具繞下拋光盤中心軸的回轉運動及拋頭夾具自身的回轉運動，對工件外表面進行單面研磨拋光加工。傳統的研磨拋光設備通常選用含碳材質的研磨拋光盤。而對晶體類等非金屬硬脆材料的工件，研磨拋光減薄加工時工藝性較差，不能滿足其加工的要求。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的以上問題，提供一種單面研磨拋光機的研磨拋光盤。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種單面研磨拋光機的研磨拋光盤，包括墊盤，在所述墊盤上方設置的研拋盤，所述研拋盤為純銅研拋盤，所述墊盤為不銹鋼墊盤，所述研拋盤與所述墊盤之間用環氧樹脂軟膠粘接、固化復合成一個整體。

進一步的，所述墊盤與所述研拋盤接觸面上設有便于定位及承載溢流的所述環氧樹脂軟膠的切槽。

進一步的，所述研拋盤與所述墊盤之間設有定位撥銷。

進一步的，所述墊盤上設有與其下方設有的水冷盤連接用的螺紋孔。

本發明的有益效果是:

本發明技術方案，采用銅盤復合粘接結構，彌補了因純銅盤材質較軟直接與水冷盤連接的強度問題，提高了銅盤連接緊固的可靠性和在工作運行中的穩定性；同時也提高了銅盤與墊盤若用其它機械方式的剛性連接或若由單一純銅盤連接水冷盤時因盤面工作磨損的有效厚度，節約成本；該結構制備簡單，固化后粘接強度高，復合成一個整體后使用性能好，主要應用于電子專用加工設備單面研磨拋光機對晶體類等非金屬硬脆材料的高精度單面研磨拋光減薄加工，也可用于其它對硬脆性材料高精度加工的場合。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1本發明的結構示意圖。

圖中標號說明：1、墊盤，2、定位撥銷，3、切槽，4、研拋盤，?5、螺紋孔，6、環氧樹脂軟膠，7、水冷盤。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

參照圖1所示，一種單面研磨拋光機的研磨拋光盤，包括墊盤1，在所述墊盤1上方設置的研拋盤4，所述研拋盤4為純銅研拋盤，所述墊盤1為不銹鋼墊盤，所述研拋盤4與所述墊盤1之間用環氧樹脂軟膠6粘接、固化復合成一個整體。

進一步的，所述墊盤1與所述研拋盤4接觸面上設有便于定位及承載溢流的所述環氧樹脂軟膠6的切槽3。

進一步的，所述研拋盤4與所述墊盤1之間設有定位撥銷2。

進一步的，所述墊盤1上設有與其下方設有的水冷盤7連接用的螺紋孔5。

以上所述僅為發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。