[發(fā)明專利]集成高壓器件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210348709.1 | 申請日: | 2012-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN103021958A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 秀明土子 | 申請(專利權(quán))人: | 萬國半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8249 | 分類號: | H01L21/8249 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;賈慧琴 |
| 地址: | 美國加利福尼亞桑*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 高壓 器件 方法 | ||
1.一種在半導(dǎo)體襯底上制備高壓器件和低壓器件的方法,包括:?
制備第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體襯底;
在高壓器件的區(qū)域中的襯底頂部,制備一個與第一導(dǎo)電類型相反的第二導(dǎo)電類型的深掩埋植入?yún)^(qū);
在襯底頂面上,生長一個第一導(dǎo)電類型的第一外延層;
在低壓器件的區(qū)域中的第一外延層頂部,制備一個第二導(dǎo)電類型的掩埋植入?yún)^(qū);
在第一外延層的頂面上,生長一個第二導(dǎo)電類型的第二外延層;并且
在低壓器件區(qū)和高壓器件區(qū)中第二外延層的頂面上,制備多個摻雜區(qū),分別形成低壓器件和高壓器件。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,第一外延層的摻雜濃度與襯底大致相同。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,制備第二導(dǎo)電類型的深掩埋植入?yún)^(qū)的步驟,還包括植入第二導(dǎo)電類型的第一離子以及第二導(dǎo)電類型的第二離子,第一離子的擴(kuò)散速度大于第二離子的擴(kuò)散速度。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,制備第二導(dǎo)電類型的深掩埋植入?yún)^(qū)的步驟,是由一個或多個熱擴(kuò)散工藝組成,擴(kuò)散第一離子,以便從襯底的深度延伸到第一外延層的頂面,構(gòu)成一個深掩埋輕摻雜區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,一個或多個熱擴(kuò)散工藝進(jìn)一步激發(fā)了位于襯底和第一外延層之間的交界面附近的第二離子,構(gòu)成被深掩埋輕摻雜區(qū)包圍著的深掩埋重?fù)诫s區(qū)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,深掩埋輕摻雜區(qū)的摻雜濃度與第二外延層大致相同。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,在低壓器件區(qū)和高壓器件區(qū)中第二外延層的頂面上,制備多個摻雜區(qū),還包括在深掩埋重?fù)诫s區(qū)上方,制備一個第一導(dǎo)電類型的摻雜阱,距離深掩埋重?fù)诫s區(qū)有一段底部距離,以便控制高壓器件的擊穿。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,制備第二導(dǎo)電類型的掩埋植入?yún)^(qū)的步驟,還包括植入第二導(dǎo)電類型的第二離子,并且在第一外延層和第二外延層之間的交界面附近激活、擴(kuò)散第二離子,構(gòu)成一個掩埋重?fù)诫s區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,在低壓器件區(qū)和高壓器件區(qū)中第二外延層的頂面上,制備多個摻雜區(qū),還包括在掩埋重?fù)诫s區(qū)上方,制備一個第一導(dǎo)電類型的摻雜阱,距離深掩埋重?fù)诫s區(qū)有一段底部距離,以便控制低壓器件的擊穿。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,該方法還包括制備絕緣區(qū),包圍著高壓器件和低壓器件的有源區(qū)。
11.一種在半導(dǎo)體襯底上制備高壓和低壓器件的方法,包括:?
制備第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體襯底;
在襯底的頂面上生長一個第一導(dǎo)電類型的第一外延層;
在第一外延層的頂面上,生長與第一導(dǎo)電類型相反的第二導(dǎo)電類型的深掩埋植入?yún)^(qū);
在高壓器件的區(qū)域中,制備一個第二導(dǎo)電類型的深掩埋植入?yún)^(qū);并且
在低壓器件的區(qū)域中,制備一個第二導(dǎo)電類型的掩埋植入?yún)^(qū);并且
在高壓器件區(qū)域中,深掩埋植入?yún)^(qū)上方的第二外延層頂面上,制備第一導(dǎo)電類型的第一摻雜阱,在低壓器件區(qū)域中,掩埋植入?yún)^(qū)上方的第二外延層頂面上,制備第一導(dǎo)電類型的第二摻雜阱。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,制備第二導(dǎo)電類型的深掩埋植入?yún)^(qū)的步驟,還包括制備第二導(dǎo)電類型的深掩埋重?fù)诫s區(qū),以及第二導(dǎo)電類型的深掩埋輕摻雜區(qū),包圍著深掩埋重?fù)诫s區(qū)。
13.如權(quán)利要求12所述的方法,其特征在于,深掩埋輕摻雜區(qū)從襯底的深度開始,延伸到第一外延層的頂面,其摻雜濃度與第二外延層大致相同。
14.如權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于,還包括在高壓器件和低壓器件的有源區(qū)周圍,制備絕緣區(qū)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于萬國半導(dǎo)體股份有限公司,未經(jīng)萬國半導(dǎo)體股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210348709.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





