[發(fā)明專利]電連接器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210344714.5
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103022762A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 亞歷克斯·安
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/40;H01R12/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種連接芯片模塊至印刷電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

與本發(fā)明相關(guān)的電連接器，被廣泛應(yīng)用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體及若干收容在端子收容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子。通常，導(dǎo)電端子由金屬材料制成，導(dǎo)電端子包括其上設(shè)有若干固定部的主體部，所述固定部刺入端子收容槽的內(nèi)壁且與端子收容槽相干涉，以固定導(dǎo)電端子到端子收容槽內(nèi)。

然而，現(xiàn)有的導(dǎo)電端子具有如下缺點(diǎn)：因固定部刺入端子收容槽的內(nèi)壁，會(huì)使絕緣本體發(fā)生變形且因固定部刺入端子收容槽的內(nèi)壁，需要增加絕緣本體的厚度，以確保固定部與絕緣本體之間的可靠配合，因此增大了電連接器的尺寸，不利于小型化的發(fā)展趨勢。

鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的是提供一種能夠避免絕緣本體損壞的電連接器。

本發(fā)明電連接器通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，用來電性連接設(shè)有針腳或信號墊的芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面與下表面及若干貫穿上表面與下表面的端子收容槽，所述導(dǎo)電端子分別收容在所述端子收容槽中，每一個(gè)導(dǎo)電端子包括下端子及組裝到下端子的上端子，所述下端子包括基部及自基部向上延伸的若干夾持臂，所述夾持臂能夠限制上端子向上運(yùn)動(dòng)且絕緣本體能夠限制上端子向下運(yùn)動(dòng)。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述夾持臂的頂端內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)且向另一個(gè)夾持臂凸伸的第一導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部呈倒楔型設(shè)置以引導(dǎo)上端子組入且能夠夾持上端子。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述夾持臂的頂端外側(cè)設(shè)有向外凸伸的第二導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部與第二導(dǎo)引部位于夾持臂的不同水平高度上。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述夾持臂自基部的四角落向上延伸，且在夾持臂的底端分別形成四個(gè)臺(tái)階。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述第二導(dǎo)引部緊靠在絕緣本體的上表面且臺(tái)階緊靠在絕緣本體的下表面。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述上端子包括四邊及由四邊圍成的貫通的開口，所述上端子的一邊設(shè)有第一臂，與之相對的另一邊設(shè)有第二臂，所述第一臂與第二臂之間設(shè)有與芯片模塊的針腳接觸的接觸空間。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述第一臂與第二臂的延伸方向相反。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述第一臂自上端子的一邊向上彎折延伸，所述第二臂自上端子的相對另一邊向下彎折延伸。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述上端子包括主體部及自主體部剝離并向上彎折延伸的彈性臂，以與芯片模塊的信號墊接觸。

本發(fā)明進(jìn)一步界定：所述端子收容槽包括窄槽及設(shè)在窄槽兩側(cè)且與窄槽連通的寬槽，所述端子收容槽還包括若干狹槽組，同一狹槽組的兩狹槽相互間隔且呈平行設(shè)置。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn)：電連接器的導(dǎo)電端子包括相互配合的上端子與下端子，所述夾持臂能夠限制上端子向上運(yùn)動(dòng)且絕緣本體能夠限制上端子向下運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而可以避免絕緣本體的損壞，且可以減小電連接器的尺寸，以滿足電連接器小型化的趨勢。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的電連接器組裝到電路板上的立體組合圖。

圖2是圖1中的電連接器與電路板分開的立體圖。

圖3是本發(fā)明電連接器與電路板分開且芯片模塊的針腳與電連接器配合的立體圖。

圖4是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。

圖5是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體分解圖。

圖6是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體組合圖。

圖7是本發(fā)明電連接器組裝入芯片模塊針腳的側(cè)視圖。

圖8是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上且芯片模塊的針腳未組裝入電連接器的剖視圖。

圖9是圖8中的芯片模塊的針腳組裝入電連接器的剖視圖。

圖10是本發(fā)明第二實(shí)施例的電連接器的立體組合圖。

圖11是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。

圖12是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體分解圖。

圖13是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體組合圖。

圖14是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上的側(cè)視圖。

圖15是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上的剖視圖。

圖16是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上且與芯片模塊接觸的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】