[發明專利]一種太陽能硅棒的切片方法

無效

• 申請號: 201210344465.X
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN102825670A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 王桂奮;謝德兵;王迎春
• 申請（專利權）人: 金壇正信光伏電子有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及太陽能硅片加工的技術領域，尤其是一種太陽能硅棒的切片方法。

背景技術

對于將太陽能硅棒分切成片狀硅片時大多采用鋼絲線進行切割，當硅棒在切割至粘膠面時基本硅片形狀已經加工完成后，在最后收鋼絲線弓時由于鋼絲線在高速運動過程中與膠摩擦產生高溫導致多晶硅片向多晶硅棒的前后兩端擴張形成一個扇形的形狀，這種形狀的改變會導致硅片崩邊現象增加，直接影響硅棒的成品率，其在硅片切片過程中，硅片表面的膠難以去除，從而影響硅片的質量。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服上述中存在的問題，提供了一種太陽能硅棒的切片方法，其采用此種工藝流程，能夠有效地提高硅片的成品率。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種太陽能硅棒的切片方法，具體步驟如下：

a.切斷：將拉晶拉好的長棒切成圓棒；

b.硅棒粘接：（1）選擇符合要求的硅棒；（2）將硅棒通過夾具緊固在粘膠機上后，對硅棒進行加熱，加熱結束后對加熱過后的硅棒進行冷卻；

c.切片：將粘接結束后的硅棒豎放在切方機上通過壓條壓緊硅棒后對硅棒進行切片；

d.脫膠：將切片后的硅棒放入脫膠池中浸泡，浸泡后取出硅棒，去除硅棒表面的膠；

e.滾磨：將脫完膠的硅棒通過滾磨機進行打磨；

f.平磨；

g.拋光；

h.粘棒：將切片滾圓好的晶棒放置在恒溫、恒濕的環境中用膠水將晶棒粘接在玻璃墊板上后進行凝固；

i.切割：將粘接好的硅棒通過切片機進行切片；

j.沖洗：切片結束后的硅片用清水進行沖洗；

k.刮膠：將沖洗后的硅片進行刮膠處理；

l.插片：將刮膠后的硅片插置在硅片承載器上；

m.清洗：將硅片承載器上的硅片放入清洗機內清洗；

n.甩干：將清洗好的硅片放入甩干機內加溫甩干；

o.檢驗包裝：將甩干后的硅片進行檢驗包裝，從而形成成品。

b中加熱時間為5～10min，冷卻時間為10～20min。

為了能夠在脫膠過程中操作更加方便，d中浸泡時間為5min。

為了能夠使晶棒粘接在玻璃墊板上更加牢固，h中凝固時間大于8小時。

本發明的有益效果是：所述的太陽能硅棒的切片方法，采用此工藝流程，能夠有效的使切割出的硅片成品率，避免了在操作切割過程中，造成硅棒的影響，有效地提高了切片的工作效率。

具體實施方式

現在結合本發明作進一步詳細的說明。

實施例：

本發明所示的太陽能硅棒的切片方法，具體步驟如下：

a.切斷：將拉晶拉好的長棒按照機組生產要求切成300mm左右的圓棒；

b.硅棒粘接：（1）選擇直徑在153mm以上且無畸形，長度在200mm以上的硅棒；（2）將硅棒硅棒平穩地放入粘膠機的夾具中，擰緊夾具（注意：夾具的四個接觸面一定要和硅棒完全解觸），把底盤裝入粘膠機支架，擰上螺栓（勿擰緊）;移動硅棒夾具，使硅棒端面輕觸底盤，把硅棒的晶線和底盤的四角對齊，擰緊底盤螺栓;退出硅棒夾具，放下加熱板，推動夾具，使硅棒﹑加熱板和底盤頂緊，并鎖緊夾具軌道螺栓。加熱時先按左加熱按鈕，加熱底盤，一般時間選擇15～20分鐘，然后按右加熱按鈕，加熱硅棒，一般時間選擇5～10鐘，提前5分鐘打開膠槍預熱，加熱完畢，松開夾具軌道螺栓，移動夾具，提上加熱板，用膠槍把膠均勻地涂抹在底盤端面，涂抹后，用力推動硅棒夾具，使硅棒和底盤完全接觸，鎖緊夾具軌道螺栓；再用膠槍把硅棒和底盤的連接處打上膠；開啟風機使出風口對準硅棒和底盤的連接處冷卻，一般時間為10～20分鐘；

c.切片：工作臺上下移動速度一般為0.15mm/s，鋸帶運行速度16-17m/s，把粘接完的四根硅棒豎放在切方機的工作平臺上，使底盤平穩的放入切方機平臺的托盤中，用壓條穿過底盤，并用螺栓鎖死壓條，此時硅棒不能晃動；然后關上防護門；

d.脫膠：在脫膠池中注入半池水并開啟加熱開關，一般水溫秋冬控制在95℃，春夏控制在80℃左右，把從切方機取出的硅棒剝去邊皮，放入已加熱好的脫膠池，一般5分鐘左右，膠開始軟化，此時取出硅棒，用酒精鏟刀去除硅棒和底盤上的膠；放去水池中的熱水，完畢后進入下道工序：滾磨；