[發明專利]柔性電路板的制造方法無效
| 申請號： | 201210343717.7 | 申請日： | 2012-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN102869199A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 鄒志強 | 申請（專利權）人： | 昆山鼎碩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215347 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性電路板的制造方法，其特征在于：依次包括如下步驟：
第一步：在柔性電路板的黃色面涂上粘接劑，在油墨一面也涂上粘接劑；
第二步：將兩面涂好粘接劑的柔性電路板放入烤箱內烘烤，烘烤溫度為80℃，烘烤時間為20分鐘；
第三步：將燒烤好的柔性電路板放入到成型生產模具中；
第四步：將液態硅膠放置在麥拉片上入模；
第五步：加溫加壓，加溫時上下模溫度為110-120℃，壓力為80kg/cm2，加溫時間為80-120秒，之后取出；
第六步：將粘在柔性電路板上的麥拉片撕下，清除多余的飛邊。
2.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述第五步中加溫時上下模溫度為115℃，加溫時間為100秒。
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