[發明專利]一種γ射線輻照制備低介電聚苯乙烯交聯材料的方法

無效

• 申請號: 201210340531.6
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN102838762A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 朱泉峣;俞悅;孫華君;陳文;王鈞;王翔;段華軍;徐任信
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: C08J3/28
• 分類號: C08J3/28;C08J3/24;C08F212/08;C08F212/36;C08F4/34
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 張安國;伍見

1.一種低介電性能聚苯乙烯交聯材料的制備方法，其特征是：其方法為γ射線引發交聯聚合，以苯乙烯為單體，過氧化苯甲酰為引發劑合成聚苯乙烯線性預聚體，向該預聚體中加入交聯劑二乙烯基苯并混合均勻，以γ射線引發交聯反應，即得到聚苯乙烯交聯材料。

2.如權利要求1所述的低介電性能聚苯乙烯交聯材料的制備方法，其特征在于，制備聚苯乙烯交聯材料過步驟為：

1）將苯乙烯和過氧化苯甲酰按質量比1000：1~40混合后，在反應釜里充入氬氣，控制溫度在70~85℃之間進行聚合，30~80min后得到用于γ射線照射的線性聚苯乙烯預聚體，該預聚體25℃溫度下粘度范圍為500~3500mPa·s；

2）向步驟1）所得的預聚體加入交聯劑二乙烯基苯，其含量為預聚體質量的0.1~10%；

3）將步驟2）得到的混合物注入模具中，排除空氣并充入氬氣，密封，接受輻照劑量為1000~70000Gray的γ射線照射，即得到聚苯乙烯交聯材料產物。

3.如權利要求1或2所述的低介電性能聚苯乙烯交聯材料制備方法，其特征在于，制備步驟為：

1）將苯乙烯和過氧化苯甲酰按質量比1000：3混合后，在反應釜里充入氬氣，控制溫度在80℃進行聚合，60min后得到用于γ射線照射的線性聚苯乙烯預聚體，其在25℃溫度下粘度范圍為1000~2500mpa·s；

2）向步驟1）所得的預聚體加入交聯劑二乙烯基苯，其含量為預聚體質量的2%；

?3）將步驟2）得到的混合物注入模具中，排除空氣并充入氬氣，密封，接受輻照劑量為7000Gray的γ射線照射，得到聚苯乙烯交聯材料產物。