[發明專利]導電部件和導電部件組裝體

有效

• 申請號: 201210339331.9
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103000993A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 木村毅;橋本信一
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

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技術領域

本發明涉及電設備中的天線裝置等導電部件和導電部件組裝體。

背景技術

在電氣設備例如便攜電話等移動體通信裝置中，為了進行無線通信，內置有天線裝置。

作為該天線裝置，在現有技術中，已知圖36所示的天線裝置（參照專利文獻1）。

圖36所示的天線裝置101由基體110和FPC?120構成，基體110由合成樹脂構成。

在此，在FPC?120的基體材料的一側的面（貼附于基體110的一側的面），以互相獨立的形態形成有分別由銅箔等的導電圖案構成的第1元件部121和第2元件部122。另外，FPC?120具備配置于基體110的側面位置的翻折部123。在翻折部123，設有未圖示的供電部，供電部的一端與成為天線元件的根部側的第2元件部122連接。另外，在第1元件部121和第2元件部122之間，設有構成諧振電路的芯片124、125。

而且，FPC?120利用雙面膠等來將設有構成天線元件的第1元件部121、第2元件部122、芯片124、125的面側貼附于基體110的上表面111。

專利文獻1：日本特開2007－274665號公報。

發明內容

此外，便攜電話等的移動體通信裝置中的天線裝置擁有如下特性：在遠離內置于該通信裝置內的電路基板等導電部件的位置配置的情況能夠效率高地進行無線通信。因此，近幾年，存在欲將該天線裝置配置于遠離內置的電路基板的移動體通信裝置的罩等的殼體的要求。在該殼體是矩形狀的情況下，由于殼體的角部距內置的電路基板最遠，因而最優選使天線裝置配置于殼體的角部。另一方面，罩等的殼體的角部大多由具有3維曲面的彎曲部形成。

在此，“3維曲面”是指在假定互相正交的X軸、Y軸、Z軸并將對象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情況下在任一個平面都具有曲線的面。

然而，關于使用圖36所示的FPC?120來沿著殼體的具有3維曲面的彎曲部配置，存在以下的問題點。

即，由于FPC?120是平板狀的膜部件，因而即使欲沿著殼體的具有3維曲面的彎曲部配置，也不能順利地配置。即，如果欲將作為平板狀的膜部件的FPC彎折而沿著具有3維曲面的彎曲部配置，則有可能發生皺折或歪斜。

另一方面，近幾年，還開發了MID（Molded?Interconnect?Device：模塑互連器件）天線和LDS（Laser?Direct?Structuring：激光直接成型）天線這種在將樹脂進行注射成型而成的材料的表面配置導體的天線。由于這些MID天線或LDS天線的基體材料通過注射成型而形成，因而3維形狀的自由度比較高，也能夠沿著殼體的具有3維曲面的彎曲部配置。

然而，在這些MID天線或LDS天線中，為了使樹脂流至模具內，需要一定的厚度（MID天線：約1mm，LDS天線：約0.5mm），違背小型化的要求。

所以，本發明是為了解決上述的問題點而做出的，其目的在于，提供能夠沿著包括具有3維曲面的彎曲部的安裝對象的該彎曲部沒有皺折或歪斜地順利地配置的、應對小型化的要求的導電部件和導電部件組裝體。

?為了達成上述目的，本發明中的技術方案1所涉及的導電部件，作為包括絕緣性的基膜和配置于該基膜的一部分的導體的導電部件，其特征在于，在配置有所述導體的基膜的部分，設有具有3維曲面的彎曲部分。

在此，3維曲面是指在假定互相正交的X軸、Y軸、Z軸并將對象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情況下在任一個平面都具有曲線的面。

另外，本發明中的技術方案2所涉及的導電部件，其特征在于，在技術方案1所記載的導電部件中，所述導體配置于所述基膜的表面或背面或者兩面。

而且，本發明中的技術方案3所涉及的導電部件，其特征在于，在技術方案1或2所記載的導電部件中，?使所述彎曲部分的厚度比所述彎曲部分以外的所述基膜的部分的厚度更薄。

另外，本發明中的技術方案4所涉及的導電部件，其特征在于，在技術方案1至3中的任一項所記載的導電部件中，在所述基膜，設有針對配置所述導體部件的安裝對象的定位部和針對所述安裝對象的固定部。

另外，本發明中的技術方案5所涉及的導電部件，其特征在于，在技術方案4所記載的導電部件中，所述定位部由跨越所述安裝對象的突起的形狀的跨越部構成。

另外，本發明中的技術方案6所涉及的導電部件，其特征在于，在技術方案1至5中的任一項所記載的導電部件中，在所述導體設有供電部。