[發明專利]硬盤用基板用研磨液組合物、基板的研磨方法和制造方法有效
| 申請號： | 201210334863.3 | 申請日： | 2006-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN102863943A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 山口哲史 | 申請（專利權）人： | 花王株式會社 |
| 主分類號： | C09K3/14 | 分類號： | C09K3/14;B24B37/00;B24B37/04;G11B5/84 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硬盤 用基板用 研磨 組合 方法 制造 | ||
1.一種硬盤用基板用研磨液組合物，該研磨液組合物含有二氧化硅、酸、表面活性劑和水，其中(a)25℃時酸在水中的溶解度大于等于1g/100g飽和水溶液，(b)表面活性劑為以下述通式(1)所示的磺酸或其鹽，且(c)研磨液組合物的pH值為0～4，所述表面活性劑的含量為0.005～2重量％，
R-(O)n-X-SO3H????????????(1)
通式(1)中，R表示碳原子數為6～20的全氟烴基，X表示從芳香烴的芳香環去掉2個氫原子后的殘基，n表示0或1。
2.根據權利要求1所記載的研磨液組合物，其中通式(1)的X是亞苯基。
3.根據權利要求1所記載的研磨液組合物，該組合物進一步含有氧化劑。
4.一種基板的研磨方法，該方法具有研磨工序，在該研磨工序中，對每1cm2的被研磨基板以大于等于0.05mL/分鐘的速度供給權利要求1～3任一項所記載的研磨液組合物，并在5～50kPa的研磨壓力下進行研磨。
5.一種基板的制造方法，該方法具有研磨工序，在該研磨工序中，對每1cm2的被研磨基板以大于等于0.05mL/分鐘的速度供給權利要求1～3任一項所記載的研磨液組合物，并在5～50kPa的研磨壓力下進行研磨。
6.根據權利要求5所記載的基板的制造方法，其中基板是硬盤用基板。
7.一種降低基板的端面下垂的方法，該方法具有使用權利要求1～3任一項所記載的研磨液組合物來研磨基板的工序。
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