[發明專利]菌型葉片模擬裝配方法

無效

• 申請號: 201210322410.9
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN102862018A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 江鵬遠;楊彤;張利剛;李秋紅;徐巧青;梁小丹;王丹;王文凱;王永剛;郭飛;倪忠良
• 申請（專利權）人: 哈爾濱汽輪機廠有限責任公司
• 主分類號: B23P11/00
• 分類號: B23P11/00;G01B5/08;G01B21/08;G06F17/50
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 高媛

技術領域

本發明涉及一種葉片模擬裝配方法。

背景技術

菌型葉片裝配是沿轉子的輪槽圓周方法進行裝配的。由于在批量制造加工過程中，單只葉片的厚度存在一定的誤差，按每只葉片的厚度存在0.1mm的不確定度計算，整圈10只葉片的不確定度將達到1mm。若葉片在設計過程中理論厚度值剛好滿足無間隙裝配，那么在考慮到加工誤差后，裝配可能產生最大1mm間隙，這樣就需更換一定數量的葉片，那么稱重、排序等工序需重新進行，葉片裝配的效率將極低，裝配成功率將不足10%。考慮到這些問題，菌型葉片在設計過程中必須將厚度的下限尺寸設計為理論裝配后仍有一定的過盈量，這樣就避免了裝配過程中需更換葉片的工作。但是，這樣設計帶來的問題就是葉片裝配過程中需首先進行預裝配，初步得出過盈量，然后根據過盈量對葉片進行修磨，再次進行裝配，若仍有過盈量再進一步修磨。

在實際生產過程中，有時菌型葉片需要如此反復試裝、修磨三、四次才能滿足裝配要求，這樣就給制造廠的生產進度帶來了極大影響，工作量大，生產成本高。

發明內容

本發明的目的是提供一種菌型葉片模擬裝配方法，轉子和葉片用計算機進行模擬裝配，從而減少了轉子裝配的工作量，提高生產效率，降低生產成本。

模擬裝配就是將參與裝配的零部件的配合尺寸進行精確測量，然后通過計算機作圖的方法將這些配合尺寸按照裝配關系進行模擬裝配，得出該狀態下的裝配結果。對于菌型葉片的模擬裝配來說，首先要對轉子的輪槽及菌型葉片的葉根進行測量，然后通過作圖的方法計算菌型葉片的整圈裝配過盈量，根據過盈量在預裝配前制定修磨方案。

本發明為解決上述問題采取的技術方案是：本發明的菌型葉片模擬裝配方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一：轉子輪槽測量；

在轉子軸頸上任意選定三個要測量的橫截面，每個橫截面上用外徑千分尺測量任意三個直徑尺寸，在測量的九個直徑尺寸中，當測量的直徑尺寸最大值與最小值相差在0.01mm以內時，將測量的九個直徑結果求平均值并做記錄；再以轉子軸頸為基準，用機床測量轉子各級菌型輪槽的外圓直徑，并作記錄，菌型輪槽由低級至高級分別定義為一級菌型輪槽、二級菌型輪槽和三級菌型輪槽，設定一級菌型輪槽外圓直徑為Y2、二級菌型輪槽外圓直徑為Y1、三級菌型輪槽外圓直徑為Y，用樣板及塞尺測量三級菌型輪槽外圓到各受力面的距離，設定三級菌型輪槽外圓到二級菌型輪槽受力面的距離為K1，三級菌型輪槽外圓到一級菌型輪槽受力面的距離為K2，從而間接計算出一級菌型輪槽外圓直徑Y2值、二級菌型輪槽外圓直徑Y1值，做好記錄；

步驟二：菌型葉片測量；

使用三坐標測量機對菌型葉片各受力面厚度進行間接測量，具體方法如下：作圖，在其中一個受力面上任意取一點C，用點C向菌型葉片內弧端面投影的點為D，用點C向菌型葉片背弧端面投影的點為F，A為受力面曲線與菌型葉片內弧端面的交點，B為受力面曲線與菌型葉片背弧端面的交點，線段AB的長度L為菌型葉片中的靠近葉身的受力面厚度H1，或者為菌型葉片中的遠離葉身的受力面厚度H2，菌型葉片背弧端面上的F點向菌型葉片內弧端面投影，垂足是E，O為圓弧AB圓心，O1為菌型葉片內弧端面與菌型葉片背弧端面延長線的交點，過圓心O做O1B的平行線OG，用三坐標測量機測量所作圖中L1、L2以及圓弧AB的半徑R、菌型葉片內弧端面與菌型葉片背弧端面夾角θ，

解梯形CDEF，得：L5=(L2-L1)·tanθ

解三角形EOB，得：L6=L2·cotθ

解三角形DOC，得：L4=(R2-L12)]]>

由圖可知：L7=L5+L6-L4，L8=R+L7