[發明專利]電磁屏蔽組件

無效

• 申請號: 201210321836.2
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN103596412A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 陳宏生;莊建祥
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電磁屏蔽組件。

背景技術

電子裝置內的電路板、導線及電子元件等于運作時會發出高頻的電磁波，對電子裝置的正常工作造成電磁干擾(electromagnetic?interference，EMI)。為了降低電磁波的干擾，利用電磁屏蔽罩將電路板、導線及電子元件等罩設于電磁屏蔽罩內，用于屏蔽電磁波。然而電磁屏蔽罩通常是焊接于電路板上，如果電磁屏蔽罩所屏蔽的電子元件需要更換或修理時，則需藉直接剪開電磁屏蔽罩，或使用熔化的方式讓電磁屏蔽罩與電路板分離，然而不論哪一種拆卸方式都會讓電磁掩模蓋受損而不能再次使用，不利于節省維修成本，并且于拆卸電磁掩模的過程中施于電路板的作用力很容易對電路板的結構以及電子元件造成損壞。

除了將電磁屏蔽罩焊接于電路板上的技術外，目前另有一種可直接焊接于電路板上的固定裝置，用以與電磁屏蔽罩連接以便將電磁屏蔽罩固定于電路板上。然而，以目前被廣泛使用的表面貼裝技術（SMT)為例，將固定裝置焊接于電路板時，固定裝置的位置會有0.05mm至0.1mm誤差，若是要將直線焊接多個固定裝置時，會加大固定裝置的位置誤差，使得生產良率降低，既造成組裝上的困擾，也不符合經濟效益。

因此有必要提供一種拆卸簡便、可重復使用以及生產良率較高的電磁屏蔽罩，來解決先前技術所存在的問題。

發明內容

本發明的主要目的是在于提供一種電磁屏蔽組件，以解決上述問題。

為達成上述的目的，本發明的電磁屏蔽組件，其與一電路板連接，以屏蔽電路板上電子元件的電磁波，其中電路板設有至少一開孔，電磁屏蔽組件包括蓋體以及卡合件。蓋體設置于電路板的一面，蓋體包蓋板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁連接蓋板；卡合件設置于電路板的另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿過至少一開孔，與至少一卡合壁連接，用于將電路板夾于蓋體與卡合件之間。

根據本發明的一實施例，其中至少一卡合部還包括兩卡合片，且兩卡合片之間形成一卡合槽，以供至少一卡合壁嵌入卡合，此外兩卡合片彼此平行。

根據本發明的一實施例，其中兩卡合片彼此平行且位置左右交錯。

根據本發明的一實施例，其中至少一卡合部包括多個卡合部，而至少一卡合壁包括多個卡合壁，使多個卡合部與多個卡合壁卡合。

根據本發明的一實施例，其中至少一卡合壁至少與兩相鄰的兩卡合部卡合。

附圖說明

圖1是本發明的電磁屏蔽組件的一實施例與電路板的結構分解圖；

圖2是本發明的蓋體與卡合件的一實施例的局部放大圖；

圖2A是圖2的剖視圖；

圖3是本發明的蓋體與卡合件的另一實施例的局部放大圖；

圖3A是圖3的剖視圖。

主要元件符號說明

具體實施方式

為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明的具體實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

以下請一并參考圖1關于本發明的電磁屏蔽組件的一實施例，其中圖1是本發明的電磁屏蔽組件的一實施例與電路板的結構分解圖。如圖1所示，本發明的電磁屏蔽組件1用于與電路板90連接，用以屏蔽電路板90上電子元件91運作時產生的電磁波。

本發明的電磁屏蔽組件1則包括蓋體10以及卡合件20，如圖1所示，蓋體10是由金屬制成，以屏蔽電子元件91運作時產生的電磁波。蓋體10包括卡合壁11及一蓋板12，其中本實施例的蓋體10包括四個卡合壁11（圖中只繪示卡合壁11與卡合壁11a)；蓋板12為矩形，且各個卡合壁11分別與蓋板12的四個側邊13連接（如圖1所示)。在此需注意的是，本發明不以上述實施例為限，蓋板12的形狀可配合電路板90的形狀或是電路板90上需被覆蓋電子元件91的面積而改變，并且不論蓋板12是哪一種形狀，卡合壁11不需要與蓋板12的每一個側邊連接。